Fabricación

Óptica combinada CPO Panorama general

Óptica en coempaquetado (CPO): visión de conjunto

La óptica en coempaquetado (CPO) es una tecnología innovadora que ha despertado gran interés en la electrónica y la comunicación óptica. El objetivo de este artículo es ofrecer una visión general de la óptica en coempaquetado, destacando sus ventajas y aplicaciones. También hablaré de las tecnologías necesarias para que funcione, los retos a los que puede enfrentarse y las empresas más destacadas del sector.

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Vías de circuito impreso: guía completa para el diseño de vías de circuito impreso

Vías de circuito impreso: guía completa para el diseño de vías de circuito impreso

Las vías de circuito impreso son puentes microscópicos que facilitan la comunicación e integración de diversos elementos del circuito dentro de las intrincadas capas de la placa de circuito impreso. Este artículo ofrece una visión general concisa de las vías de PCB, su propósito, tipos, reglas de diseño, consideraciones de tamaño, problemas comunes y diferenciación de las almohadillas, así como las mejores opciones en el diseño de placas de PCB HDI.

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Comprender el proceso de impresión de placas de circuito impreso, los factores y la selección de impresoras

Comprender la impresión de placas de circuito impreso: Proceso, factores y selección de impresoras

Este artículo ofrece una visión general en profundidad de la impresión de PCB, incluyendo su función, proceso y factores que pueden afectar a la impresión. También cubre el papel de la impresión de PCB en el proceso de fabricación de PCB y ofrece directrices para seleccionar la impresora adecuada. Conozca los componentes esenciales de la impresión de PCB y tome decisiones informadas para sus necesidades de fabricación.

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¿Cómo elegir el mejor laminado para PCB?

¿Cómo elegir el mejor laminado para PCB?

Un laminado de PCB protege los componentes y conductores de los daños ambientales, incluidos el calor y la humedad, y proporciona una base estable para el proceso de soldadura. La elección del material y el grosor del laminado depende de los requisitos específicos de la aplicación y puede influir significativamente en el rendimiento, la fiabilidad y el coste de la placa de circuito impreso final.

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