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Acerca de la soldadura de PCB: tipos, proceso y principios

Acerca de la soldadura de PCB: tipos, proceso y principios

La soldadura de PCB es un proceso de unión de componentes electrónicos a una placa de circuito impreso. La soldadura es un paso crucial en la fabricación de dispositivos electrónicos e implica el uso de un soldador o una máquina para fundir una pequeña cantidad de aleación metálica, llamada soldadura, y aplicarla a la unión del cable del componente y la placa de circuito impreso.

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¿Cuál es la función de la máscara de soldadura en la placa de circuito impreso?

¿Cuál es la función de la máscara de soldadura en la placa de circuito impreso?

Debido a que casi 99% de las placas de circuito utilizan máscara de soldadura verde, por lo que comúnmente se llama pintura verde o aceite verde. Por supuesto, hay otros colores para resistir la soldadura, como la pintura roja, pintura negro, pintura azul, etc.

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Placas de circuito impreso con soporte de aluminio y aplicaciones

¿Qué es la placa de circuito impreso con soporte de aluminio? Alto rendimiento y rentabilidad

Las placas de circuito impreso con soporte de aluminio fabricadas por Epec se construyen utilizando una amplia gama de componentes rentables y de alto rendimiento suministrados por los principales fabricantes del mundo. En lugar de utilizar cerámica frágil, el PCB con soporte de aluminio emplea una base metálica dieléctrica y una capa de circuito de cobre unida para ayudar a enfriar los componentes.

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Por qué el grabado de placas PCB es crucial para el mercado electrónico

Por qué el grabado de placas de circuito impreso es crucial para el mercado de la electrónica

El grabado de placas de circuito impreso es un proceso que puede utilizarse para crear placas personalizadas para sus proyectos o su venta. Es un paso importante en la fabricación de dispositivos electrónicos porque ayuda a aumentar la producción y reducir costes, lo que lo convierte en una parte esencial de cualquier mercado electrónico.

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¿Cómo afecta el taladrado de placas de circuito impreso a la calidad y eficiencia de las placas?

¿Cómo afecta el taladrado de placas de circuito impreso a la calidad y eficiencia de las placas?

La mayoría de las veces, el taladrado de la placa de circuito impreso se realiza una vez finalizado el diseño y colocadas las capas de cobre en la placa. El proceso de taladrado crea una vía física para que las señales eléctricas fluyan entre los distintos componentes y capas conductoras de la placa de circuito impreso.

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¿Cuáles son las ventajas y desventajas de la PSO?

¿Qué es la OSP y cómo protege la OSP a los PCB?

OSP(organic solderability preservative) es una película de piel que crece una capa de compuesto complejo de cobre orgánico en la superficie de cobre por medios químicos. Esta capa de película de piel orgánica puede proteger el cobre desnudo limpio en la placa de circuito en el entorno de almacenamiento normal ya no está en contacto con el aire y el óxido que puede evitar ser vulcanizado y oxidado.

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