Bagaimana cara menangani paparan tembaga pada PCB?

Bagaimana cara menangani paparan tembaga pada PCB?

The core of electronic products is the design and manufacturing process of PCB (Printed Circuit Board), and it is crucial to ensure its quality and performance. Among the common problems that may occur during the PCB production process, PCB copper exposure is one of the problems that directly affects the electrical characteristics, reliability and appearance quality of the circuit board.

Artikel ini akan memberi Anda pengenalan terperinci tentang paparan tembaga pada papan PCB, dan cara mengatasinya melalui metode ilmiah dan masuk akal, khususnya membahas apakah paparan tembaga dapat secara efektif ditutupi dengan penyolderan.

Memahami paparan tembaga PCB

copper exposure refers to the phenomenon where, during the PCB manufacturing process, due to factors such as design, processing, or materials, the exposed copper foil (parts other than wires, solder pads, etc.) that should have been covered by the topeng solder is not completely shielded and remains exposed. This copper exposure can occur at any position on the board surface, including but not limited to vias, traces edges, and around solder pads.

Bahaya dari masalah paparan tembaga terutama terlihat pada aspek-aspek berikut ini:

Bahaya listrik: Uncovered copper foil may pose a short-circuit risk, especially in humid environments or situations involving foreign object contact, which may result in circuit abnormalities or even equipment damage.

Masalah penyolderan: Permukaan tembaga yang terbuka secara berlebihan dapat meningkatkan konsumsi pasta solder selama penyolderan, memengaruhi kualitas penyolderan dan berpotensi menyebabkan cacat penyolderan seperti sambungan dingin atau bridging.

Keandalan menurun: Permukaan tembaga yang terbuka rentan terhadap oksidasi, sehingga mengurangi ketahanan korosi pada papan sirkuit dan mempengaruhi stabilitas jangka panjangnya.

Aesthetic deterioration: From an aesthetic perspective, copper exposure makes the PCB appear irregular, affecting the product’s image.

Bagaimana cara menutupi paparan tembaga?

Bagaimana cara menutupi paparan tembaga?

Untuk mengatasi masalah paparan tembaga, ada beberapa metode yang umum dilakukan:

Optimalisasi Desain dan Proses Solder Mask

This is the most direct and fundamental approach. During the Desain PCB phase, it is essential to ensure precise and accurate design of the solder mask to avoid copper exposure resulting from design oversights. During production, strict control over the solder mask coating process should be exercised to ensure it uniformly and completely covers the copper surfaces that need protection.

Penggunaan Cat Touch-up atau Perekat Perbaikan

Untuk PCB yang sudah mengalami "paparan tembaga", masker solder khusus atau perekat perbaikan dapat digunakan untuk perbaikan lokal. Produk-produk ini dapat menyembuhkan pada suhu kamar, membentuk lapisan pelindung isolasi yang secara efektif menutupi permukaan tembaga yang terpapar.

Pelapisan Selektif

Dalam situasi spesifik tertentu, proses pelapisan selektif dapat digunakan untuk menyimpan lapisan logam lain (seperti nikel, emas, dll.) di lokasi "paparan tembaga". Hal ini memiliki tujuan ganda, yaitu memberikan perlindungan cakupan dan meningkatkan ketahanan korosi lokal.

Dapatkah paparan tembaga pada PCB ditutup dengan Solder?

Dapatkah paparan tembaga pada PCB ditutup dengan Solder?

Mengenai pertanyaan, apakah paparan tembaga dapat ditutupi dengan solder, jawabannya adalah: dapat dilakukan dalam kondisi tertentu, tetapi ini bukan solusi optimal dan memerlukan penanganan yang cermat.

Pertama, penyolderan memang dapat menutupi paparan tembaga sampai batas tertentu, mencegah kontak langsung dengan lingkungan dan mengurangi risiko korsleting dan oksidasi. Namun demikian, metode ini memiliki beberapa keterbatasan sebagai berikut:

Peningkatan biaya: Konsumsi tambahan pasta solder akan meningkatkan biaya produksi, dan intervensi manual mungkin diperlukan, sehingga memengaruhi efisiensi produksi.

Masalah penyolderan: Penumpukan pasta solder yang berlebihan dapat menyebabkan distribusi panas yang tidak merata selama penyolderan, sehingga menyebabkan masalah kualitas penyolderan.

Keandalan yang tidak pasti: Pasta solder itu sendiri bukanlah bahan isolasi yang ideal, dan mungkin ada risiko kegagalan isolasi setelah digunakan dalam waktu lama. Selain itu, pasta solder rentan terhadap reaksi oksidasi dan sulfidasi di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab, yang memengaruhi efektivitas penutupannya dan stabilitas sirkuit.

Oleh karena itu, meskipun penyolderan dapat berfungsi sebagai tindakan sementara untuk paparan tembaga dalam situasi darurat, mengoptimalkan desain dan proses masker solder, atau menggunakan cat touch-up profesional, perekat perbaikan, pelapisan selektif, dan metode lainnya lebih bijaksana dan efektif dalam jangka panjang.

Kesimpulan

Singkatnya, masalah paparan tembaga pada PCB tidak boleh diabaikan, dan penutupan yang efektif harus dilakukan melalui cara yang masuk akal secara ilmiah. Meskipun penyolderan dapat menyembunyikan sebagian "paparan tembaga", ini bukanlah pilihan yang ideal karena keterbatasan biaya, penyolderan, dan keandalannya. Memprioritaskan optimalisasi desain dan proses masker solder atau menggunakan bahan dan teknik perbaikan profesional adalah langkah yang bijaksana untuk memastikan kualitas dan kinerja PCB.

Posting Terkait

Posting Terkait

Understanding Dielectric Constant in PCBs: The Key to High-Performance Circuitry

Understanding Dielectric Constant in PCBs: The Key to High-Performance Circuitry

When it comes to designing high-performance printed circuit boards (PCBs), understanding the role of dielectric constant is paramount. Often referred to as relative permittivity (εr), ...
Introduction to DIP Package : Understanding the Basics

Introduction to DIP Package : Understanding the Basics

DIP package (Dual Inline Package) is a type of electronic component packaging used for integrated circuits (ICs), such as microcontrollers, memory chips, and operational amplifiers, ...
Introduction to Through Hole Technology

Introduction to Through Hole Technology – THT in Electronics Assembly

Through-Hole Technology is another type of component assembly technique. Its name comes from its working principle: the leads of the components pass through holes drilled ...
How to use PCB copper foil in electronic manufacturing?

How to use PCB copper foil in electronic manufacturing?

PCB copper foil stands as the backbone of modern electronics, quietly but indispensably enabling the functionality of myriad devices. Comprising thin, flat sheets of copper, ...
Exploring PCB annular ring : function, composition, and process

Exploring PCB annular ring : function, composition, and process

PCB annular rings are crucial for ensuring reliable solder joints, stable component mounting, and proper signal transmission or power delivery on the PCB. In this ...
Minta Penawaran

Tinggalkan Komentar

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *

id_IDIndonesian
Gulir ke Atas