Industri elektronik saat ini benar-benar semakin berkembang. Saat komponen elektronik menjadi semakin kecil dan kecil, produknya juga semakin tipis dan tipis. Ini semua berkat miniaturisasi komponen elektronik SMD, seperti 0402, 0201, atau bahkan 01005. Beberapa orang telah mencoba ukurannya, dan bahkan nada bagian IC (sirkuit terpadu) umum telah dikurangi menjadi nada halus 0,5 mm, dan bahkan 0,3 mm telah dibuat, yang sangat penting untuk proses SMT.
Ini adalah tantangan yang nyata. Tetapi tantangan yang lebih besar adalah, bahwa tidak hanya terdapat komponen kecil dan sambungan solder kecil pada papan sirkuit. Yang lebih rentan terhadap masalah dalam proses ini adalah, bahwa komponen besar dan kecil perlu dicetak pada papan yang sama pada waktu yang sama.
Mengapa sulit menyolder komponen elektronik yang halus
Sulit bagi insinyur SMT untuk menyolder komponen elektronik kecil ini ke PCB secara utuh, tanpa kekurangan penyolderan kosong di Proses penyolderan PCB dan korsleting. Tantangan yang lebih besar adalah bahwa tidak hanya bagian-bagian kecil ini yang perlu disolder pada papan sirkuit, tetapi juga bagian-bagian besar lainnya, sehingga bisa jadi sangat sulit untuk menambahkan sebagian jumlah pasta solder.
Sayangnya, karena hambatan teknis atau kendala dan pertimbangan biaya, sebagian komponen tidak dapat dibuat miniaturnya sampai sekarang, seperti konektor, baterai, kumparan, kapasitor besar, dll. Jadi, ada situasi di mana komponen elektronik besar dan kecil terjepit pada papan sirkuit secara bersamaan.
Karena komponen besar membutuhkan lebih banyak solder untuk dicetak pada pin solder, untuk memastikan keandalan solder; komponen kecil membutuhkan kontrol pasta solder yang lebih akurat dan lebih sedikit, jika tidak, akan mudah menyebabkan korsleting solder atau penyolderan kosong. Jumlah pasta solder umumnya ditentukan oleh ketebalan pelat baja dan ukuran bukaan.
Namun, ketebalan pelat baja yang sama pada dasarnya sama di setiap posisi, dan ketebalan pelat baja yang cocok untuk bagian kecil berbeda. Sangat cocok untuk bagian besar, dan sisanya adalah untuk mengontrol ukuran bukaan pelat baja, tetapi dalam banyak kasus, bahkan meningkatkan perluasan lubang bukaan tidak dapat menyelesaikan masalah timah yang lebih sedikit di bagian besar.
Saat ini, praktik umum dalam industri elektronik adalah membuat ketebalan pelat baja dan ukuran bukaan memenuhi persyaratan volume pasta solder untuk bagian-bagian kecil, dan kemudian menggunakan metode yang berbeda untuk meningkatkan volume pasta solder secara lokal, karena jika dibandingkan, volume timah yang kecil akan lebih sulit dikendalikan daripada timah dalam jumlah besar.
Berikut ini adalah daftar empat metode yang lebih umum dan baru-baru ini ditambahkan untuk meningkatkan jumlah pasta solder secara lokal.
Tambahkan pasta solder secara manual
Gunakan mesin pengeluaran semi-otomatis untuk menambahkan jumlah pasta solder secara lokal ke tempat di mana pasta solder perlu ditambahkan setelah stensil dicetak dengan pasta solder atau sebelum penyolderan reflow. Keuntungan dari metode ini adalah mobilitas yang tinggi, namun demikian, ada banyak kerugian dari pasta solder manual:
Diperlukan tenaga kerja tambahan.
Tidak masalah jika tenaga kerja ini dapat dibagi dengan tenaga kerja lain, seperti inspeksi visual dan penempatan manual di depan tungku. Pada dasarnya, konfigurasi tenaga kerja perlu dihitung.
Kualitas sulit untuk dikontrol.
Jumlah pasta solder secara manual tidak dapat dikontrol secara tepat, sehingga lebih cocok untuk komponen yang memerlukan pasta solder dalam jumlah besar.
Mudah mengabaikan pekerjaan rumah.
Menambahkan jumlah pasta solder secara manual dapat menyentuh tempat lain di mana pasta solder telah dicetak karena tidak hati-hati, menyebabkan bentuk pasta solder hancur, dan kemudian menyebabkan korsleting atau penyolderan kosong. Hal ini juga memungkinkan untuk berpindah ke bagian lain yang telah ditempatkan, menyebabkan bagian tersebut bergeser.
Dispenser pasta solder otomatis yang diimpor
Awal Lini produksi SMT konfigurasi akan dilengkapi dengan dispenser lem otomatis. Tujuan dari dispenser lem ini adalah untuk meletakkan lem merah di bagian bawah bagian SMD, menempelkan bagian pada PCB, dan menghindari bagian jatuh ke dalam tungku penyolderan gelombang.
Mesin pengeluaran ini juga dapat digunakan untuk mengeluarkan pasta solder, selama pasta solder ditambahkan ke jarum suntik, pasta solder dapat ditempatkan di tempat di mana jumlah pasta solder perlu ditambahkan secara lokal untuk meningkatkan jumlah solder.
Kekurangan mesin pasta solder otomatis:
Karena penyolderan gelombang jarang digunakan dalam proses perakitan papan sirkuit saat ini, sebagian besar lini produksi SMT hampir tidak lagi dilengkapi dengan dispenser, sehingga metode ini mungkin memerlukan mesin tambahan.
Namun demikian, gunakan dispenser lem tiga sumbu XYZ-Tables yang sederhana untuk dihubungkan dengan SMT untuk mencapai tujuan pengeluaran lem.
Gunakan stensil step-down
Pelat baja step-up dibagi menjadi dua jenis: step-up dan step-down. Pelat baja khusus ini meningkatkan tpasta solder dengan meningkatkan ketebalan pelat baja secara lokal. Jumlah pasta solder yang dicetak, atau sebagian mengurangi ketebalan pelat baja untuk mengurangi jumlah pasta solder. Pelat baja step up semacam ini juga dapat mengatasi masalah kerataan yang tidak mencukupi pada beberapa bagian, dan step-down dapat secara efektif mengontrol masalah korsleting pada bagian pitch halus.
Kerugian dari pelat baja berundak:
Harga pelat baja mungkin sekitar 10% hingga 20% lebih mahal daripada pelat baja normal.
Karena pelat baja khusus semacam ini harus menggunakan pelat baja yang lebih tebal, dan kemudian menggunakan laser untuk menghilangkan bagian yang perlu ditipiskan, maka langkah ke bawah harus lebih mudah dibuat daripada langkah ke atas.
Ada batasan untuk menambah jumlah pasta solder, ketebalan pelat baja jenis ini tidak dapat ditingkatkan secara lokal terlalu tebal. Umumnya, pelat baja 0,1 mm hanya dapat ditingkatkan menjadi paling banyak 0,15 mm, dan sebagian besar hanya dapat ditingkatkan menjadi sekitar 0,12 mm.
Ini karena harus ada penyangga kemiringan di mana ketebalan pelat baja lebih tebal dari ketebalan normal. Jika ketebalan lokal terlalu tebal, zona penyangga harus diperpanjang, yang akan meningkatkan jumlah timah di bagian kecil di dekatnya.
Gunakan balok timah yang sudah dibentuk sebelumnya
Bentuk awal solder semacam ini pada dasarnya mengubah pasta solder menjadi padat dan menekannya menjadi potongan-potongan kecil. Ini dapat dirancang menjadi berbagai gaya dan bentuk untuk memenuhi kebutuhan aktual, dan juga dapat digunakan untuk melengkapi pelat baja.
Jumlah pasta solder tidak mencukupi karena pembatasan pencetakan, dan lembaran timah yang telah dibentuk sebelumnya ini umumnya dikemas dalam tape-and-reel, seperti komponen kecil seperti resistor dan kapasitor, yang dapat dipasang oleh mesin SMT untuk menghemat tenaga kerja dan menghindari kesalahan pengoperasian personel.
Kerugian dari bentuk awal:
Jenis ini bentuk awal solder harus dicetak pada tempat pasta solder dicetak, yang mencegah PCB bergerak ketika bergetar dan menyatu dengan solder asli ketika pasta solder meleleh. Sebagian besar bentuk awal bebas fluks dan mungkin bermasalah untuk penyolderan saja. Selain itu, beberapa produsen telah mengembangkan chip timah dengan fluks, harap lebih memperhatikan saat membeli
Saat ini, harga preforms solder semacam ini tidak murah, dan mungkin jauh lebih mahal daripada resistor kecil biasa yang tidak memiliki nilai resistansi. Dengan produksi massal di masa depan, harga seharusnya memiliki peluang untuk semakin rendah.
Menggunakan pelat baja 3D
Yang disebut pelat baja 3D, juga dikenal sebagai pelat baja tiga dimensi, pada dasarnya adalah pencetakan kedua pasta solder, yaitu, setelah mencetak pasta solder sekali, gunakan pelat baja 3D lain yang lebih tebal, dan hindari melubangi yang sudah ada. Untuk posisi di mana pasta solder dicetak, hanya buat lubang untuk tempat di mana jumlah pencetakan pasta solder perlu ditingkatkan, untuk memastikan jumlah solder yang cukup.
PERTANYAAN YANG SERING DIAJUKAN
Posting Terkait
- MainPCB
- 16 Desember 2022
- 9:54 pagi
- Tidak ada komentar
Understanding Flying Probe Testing : Revolutionizing Electronics Testing for the Modern Age
Understanding Custom PCB Cost : Factors, Estimations, and Best Practices
What is PCB x-ray inspection in electronic industry?
Exploring the Metal Core PCB in Modern Electronics
Indonesian 
English 
German 
Spanish 
Russian 
French 
Portuguese 
Danish 
Finnish 
Hungarian 
Italian 
Japanese 
Swedish 
Dutch 
Korean