OSP (pengawet kemampuan solder organik) adalah lapisan kulit yang menumbuhkan lapisan senyawa kompleks tembaga organik pada permukaan tembaga dengan cara kimiawi. Lapisan film kulit organik ini dapat melindungi tembaga telanjang yang bersih pada papan sirkuit di lingkungan penyimpanan normal tidak lagi bersentuhan dengan udara dan karat yang divulkanisir atau dioksidasi, dan dapat dengan mudah dihilangkan dalam proses perakitan papan sirkuit oleh fluks dan asam encer dengan cepat dan mengekspos permukaan tembaga yang bersih dan pengelasan pembentuk solder cair.
Apa itu OSP
OSP pada dasarnya adalah lapisan film pelindung transparan, yang umumnya sangat sulit dideteksi oleh mata. Para ahli dapat melihat apakah ada lapisan film transparan pada foil tembaga melalui pembiasan dan refleksi untuk menentukan, dan karena tidak ada perbedaan besar antara papan OSP dan pelat tembaga telanjang secara umum dalam penampilan, hal ini juga menyebabkan sulitnya pemeriksaan dan pengukuran nilai produk pabrik papan.
Jika terdapat lubang pada permukaan tembaga, permukaan tembaga akan mulai teroksidasi dari lubang tersebut, yang akan mempengaruhi Lini produksi SMT. Semakin tebal ketebalan lapisan tembaga organik, semakin baik perlindungan foil tembaga, tetapi juga membutuhkan fluks aktif yang kuat untuk membersihkannya untuk pengelasan. Oleh karena itu, ketebalan film OSP umumnya diperlukan antara 0,2-0,5um.
Proses produksi OSP
Pembersih asam → microetch → bilas asam → lapisan OSP → Kering
Pembersih asam
Tujuan utamanya adalah untuk menghilangkan oksida permukaan tembaga, sidik jari, minyak, dan polusi lain yang mungkin muncul pada proses sebelumnya, sehingga mendapatkan permukaan tembaga yang bersih.
★Sketsa mikro
Tujuan utama etsa mikro adalah untuk menghilangkan oksida parah pada permukaan tembaga dan menghasilkan permukaan tembaga yang seragam, cerah dan sedikit kasar, sehingga film OSP berikutnya dapat tumbuh lebih seragam dan halus. Umumnya, kilap dan warna permukaan tembaga setelah pembentukan film OSP memiliki korelasi positif dengan larutan etsa mikro yang dipilih, karena ramuan yang berbeda akan menyebabkan kekasaran permukaan tembaga yang berbeda.
★ Bilas asam
Fungsi pembilasan asam adalah untuk sepenuhnya menghilangkan zat sisa pada permukaan tembaga setelah etsa mikro untuk memastikan bahwa permukaan tembaga bersih.
★Pelapisan OPS
Lapisan senyawa tembaga organik dikembangkan pada permukaan tembaga untuk melindungi permukaan tembaga dari oksidasi atmosfer selama penyimpanan. Pada umumnya, ketebalan film OSP harus antara 0,2-0,5um.
Faktor-faktor yang memengaruhi pembentukan film OSP adalah sebagai berikut:
pH rendaman OSP
Konsentrasi rendaman OSP
Keasaman total rendaman
Suhu pengoperasian
Waktu reaksi
Pencucian setelah OSP harus secara ketat mengontrol nilai PH-nya di atas pH2.1, untuk menghindari pencucian asam yang berlebihan akan menggigit dan melarutkan film OSP, sehingga menghasilkan ketebalan yang tidak memadai.
Kering
Untuk memastikan bahwa lapisan pelapis di dalam panel dan lubang-lubang sudah kering, disarankan untuk menggunakan udara panas 60-90°C selama 30 detik. (Suhu dan waktu ini mungkin memiliki persyaratan yang berbeda untuk bahan OSP yang berbeda)
Keuntungan OSP dalam melindungi PCB
1. Harga murah
2. Kekuatan pengelasan yang baik. Kekuatan pengelasan basis tembaga OSP pada dasarnya lebih baik daripada basis nikel ENIG.
3. Papan yang sudah usang (tiga atau enam bulan) juga dapat dilapis ulang, tetapi biasanya hanya sekali, tergantung kondisi papan.
Kekurangan OSP dalam melindungi PCB
OSP adalah film transparan, tidak mudah untuk mengukur ketebalannya, sehingga ketebalannya tidak mudah dikontrol, ketebalan film terlalu tipis untuk menemukan efek melindungi permukaan tembaga, ketebalan film terlalu tebal, pengelasan yang buruk.
Direkomendasikan untuk beroperasi di lingkungan dengan nitrogen terbuka selama pengelasan belakang sekunder, supaya hasil pengelasan yang lebih baik dapat diperoleh.
Periode penyimpanan tidak mencukupi. Secara umum, masa simpan OSP setelah selesainya proses Pabrik Perakitan PCB paling lama enam bulan, ada yang hanya tiga bulan, tergantung pada kapasitas pabrik papan dan kualitas papan. Beberapa papan yang melampaui masa simpan dapat dikirim kembali ke pabrik papan untuk membersihkan OSP lama pada permukaan PCB, dan kemudian memakai lapisan OSP baru.
Namun demikian, Anda perlu menggunakan bahan kimia korosif untuk membersihkan OSP lama, yang kurang-lebih akan merusak permukaan tembaga. Oleh karena itu, jika bantalan las terlalu kecil, maka tidak akan dapat diproses. Kami harus berkomunikasi dengan pabrik pelat tentang apakah kami dapat melakukan perawatan permukaan lagi.
Rentan terhadap asam dan kelembapan. Apabila digunakan untuk reflow sekunder, harus dilakukan dalam jangka waktu tertentu yang dilengkapi dengan pembawa reflowbiasanya reflow kedua akan kurang efektif.
Persyaratan umum setelah membuka kemasan, sebaiknya digunakan dalam waktu 24 jam (setelah pengelasan). Semakin pendek waktu antara pengelasan mundur primer dan pengelasan mundur sekunder, semakin baik. Umumnya direkomendasikan agar pengelasan sekunder diselesaikan dalam waktu 8 jam atau 12 jam.
OSP adalah lapisan isolasi, sehingga titik uji pada papan harus dicetak dengan pasta solder untuk menghilangkan lapisan OSP asli sebelum dapat dihubungi untuk pengujian listrik.
Papan OSP berbahan dasar tembaga. Setelah penyolderan, pada awalnya akan menghasilkan IMC jinak dari Cu6Sn5. Namun demikian, setelah menua, secara bertahap akan berubah menjadi IMC yang lebih rendah dari Cu3Sn, yang memengaruhi keandalan OSP.
Kesimpulan
Karena OSP murah, kemampuan las yang baik saat masih baru, kekuatan pengelasan awal yang baik, kemampuan las yang buruk setelah periode penggunaan. OSP sangat cocok untuk digunakan dalam produksi massal produk konsumen satu kali. Akan lebih sempurna jika IMC yang dihasilkan oleh OSP dan solder dapat diubah dari Cu6Sn5 yang jinak menjadi Cu3Sn yang kuat setelah periode penggunaan (di luar masa garansi).
Namun, OSP tidak cocok untuk sejumlah kecil produk yang beragam, dan tidak cocok untuk produk dengan perkiraan permintaan yang tidak akurat. Jika stok papan sirkuit perusahaan sering kali lebih dari enam bulan, tidak disarankan untuk menggunakan papan jadi OSP.
PERTANYAAN YANG SERING DIAJUKAN
Pembersih asam → microetch → bilas asam → lapisan OSP → Kering
Posting Terkait
- MainPCB
- 5 Januari 2023
- 8:56 pagi
- Tidak ada komentar
Understanding Flying Probe Testing : Revolutionizing Electronics Testing for the Modern Age
Understanding Custom PCB Cost : Factors, Estimations, and Best Practices
What is PCB x-ray inspection in electronic industry?
Exploring the Metal Core PCB in Modern Electronics
Indonesian 
English 
German 
Spanish 
Russian 
French 
Portuguese 
Danish 
Finnish 
Hungarian 
Italian 
Japanese 
Swedish 
Dutch 
Korean