Pada masa-masa awal, AOI sebagian besar digunakan untuk mendeteksi apakah pencetakan permukaan IC (sirkuit terpadu) yang dikemas memiliki cacat. Dengan evolusi teknologi, sekarang digunakan untuk mendeteksi perakitan solder komponen pada papan sirkuit di jalur perakitan SMT (Pabrik Perakitan PCB), atau periksa apakah pasta solder memenuhi standar setelah mencetak.
Prinsip dasar AOI
Keuntungan dari AOI
Keuntungan terbesar dari AOI adalah dapat menggantikan inspeksi visual manual sebelum dan sesudah tungku SMT, dan dapat memeriksa cacat Lini produksi SMT dan lebih akurat daripada mata manusia. Namun seperti halnya mata manusia, AOI pada dasarnya hanya dapat melakukan pemeriksaan permukaan objek, jadi selama itu adalah bentuk yang dapat dilihat di permukaan objek, maka dapat diperiksa dengan benar, tetapi sulit untuk mendeteksi bagian yang tersembunyi atau bagian tepi.
Tentu saja, banyak AOI yang dapat mengambil fotografi multi-sudut untuk meningkatkan kemampuannya mendeteksi kaki IC, dan meningkatkan sudut fotografi sebagian komponen yang tercakup untuk memberikan lebih banyak. Tetapi, efeknya selalu tidak ideal, dan sulit untuk mencapai cakupan pengujian 100%.
Kerugian dari AOI
Salah satu kelemahan terbesar dari AOI adalah, sering kali terjadi false reject di mana grayscale atau bayangannya tidak terlalu kuat, yang bisa digunakan sebagai reject, tetapi bagian yang tersembunyi oleh bagian lain dan sambungan solder di bawahnya, itulah yang paling merepotkan. Karena AOI tradisional hanya dapat mendeteksi tempat-tempat yang dapat dijangkau oleh cahaya langsung, seperti tulang rusuk layar atau komponen di bawah tepinya, sering kali AOI tidak dapat mendeteksi dan meleset.
Oleh karena itu, AOI jarang digunakan untuk memastikan kualitas perakitan di lini produksi PCBA. Secara umum, uji dalam sirkuit (TEKNOLOGI INFORMASI DAN KOMUNIKASI) dan uji fungsional (FVT) juga diperlukan. Pada beberapa lini produksi, pemeriksaan sinar X otomatis (AXI) ditambahkan. X-Ray digunakan untuk memeriksa kualitas sambungan solder (mis. BGA) di bawah komponen di sepanjang jalur untuk memastikan bahwa papan sirkuit dapat mencapai cakupan pengujian 100%.
Cacat apa yang dapat dideteksi oleh AOI dalam merakit PCB
★ Hilang
★ Miring
Cacat tidak dapat sepenuhnya terdeteksi
Selain itu, karena inspeksi optik bergantung pada cahaya, sudut, resolusi, oleh karena itu, cacat berikut ini hanya dapat dideteksi dalam kondisi tertentu, tetapi sulit untuk mencapai tingkat deteksi 100%.
Komponen yang salah
AOI juga harus dapat memeriksa komponen yang salah dengan bentuk yang berbeda atau komponen dengan cetakan yang berbeda pada permukaan. Namun demikian, jika penampilannya tidak berbeda secara signifikan, dan tidak ada cetakan permukaan, seperti resistansi dan kapasitansi di bawah ukuran 0402, maka akan sulit untuk menggunakan AOI untuk mendeteksinya.
Polaritas yang salah
Hal ini juga harus bergantung pada bagian itu sendiri yang memiliki simbol yang mengindikasikan polaritas bagian tersebut, atau penampilan bentuk perbedaannya dapat diimplementasikan.
Pengangkatan timah dan cacat timah
Kelengkungan kaki yang parah dapat ditentukan dari perbedaan pantulan cahaya, tetapi kelengkungan kaki yang ringan bisa jadi lebih sulit. Deformasi kaki yang parah, juga dapat dengan mudah dideteksi dengan menggunakan AOI. Pelengkungan atau penutupan kaki yang ringan tergantung pada situasinya, yang biasanya bergantung pada apakah penyesuaian parameternya ketat atau tidak, tetapi juga bergantung pada pengalaman teknisi atau operator.
Jembatan solder
Umumnya, jembatan timah mudah dideteksi, tetapi jika tersembunyi di bawah bagian-bagian jembatan timah tidak dapat dideteksi. Beberapa jembatan timah, seperti konektor, terdapat di bagian bawah bodi komponen dan tidak dapat dideteksi menggunakan AOI.
Solder tidak mencukupi
AOI dapat digunakan untuk menilai kuantitas timah secara serius, tetapi akan selalu ada beberapa kesalahan dalam jumlah pencetakan pasta timah, saat ini, kita perlu mengumpulkan sejumlah produk untuk menilai kuantitas timah
Pengelasan palsu dan pengelasan dingin
Ini adalah masalah yang paling menjengkelkan, karena cahaya biasanya sulit untuk memeriksa penampilan pengelasan dingin yang palsu, meskipun Anda dapat menggunakan bentuk penampilannya untuk menilai, tetapi perbedaannya sangat kecil, parameternya terlalu ketat dan mudah salah menilai. Masalah seperti ini selalu membutuhkan periode penyetelan untuk mendapatkan parameter terbaik.
Kesimpulan
Singkatnya, meskipun AOI berguna, namun memiliki beberapa keterbatasan yang melekat. Namun, AOI dapat digunakan dalam analisis kualitas awal SMT secara real-time, dan memberikan umpan balik status kualitas SMT dengan segera, sehingga dapat meningkatkan operasi proses SMT. Hal ini memang dapat secara efektif meningkatkan hasil SMT.
Umumnya, mesin uji TIK digunakan untuk menangkap masalah dan kemudian merespons koreksi SMT. Biasanya ada jeda waktu lebih dari 24 jam. Pada saat itu, kondisi SMT biasanya sudah berubah, atau bahkan jalurnya sudah berubah. Jadi dari perspektif kontrol kualitas, AOI memang memiliki kebutuhan.
Selain itu, dengan berkembangnya teknologi 3D dan peningkatan kapasitas komputasi MCU, kini mulai banyak produsen peralatan yang mengembangkan teknologi AOI tiga dimensi, selain untuk tujuan diferensiasi, teknologi gambar AOI tiga dimensi sebenarnya lebih nyata daripada gambar dua dimensi asli, tetapi juga lebih mudah untuk membandingkan titik masalah.
PERTANYAAN YANG SERING DIAJUKAN
Keuntungan terbesar dari AOI adalah dapat menggantikan inspeksi visual manual sebelum dan sesudah tungku SMT, dan dapat memeriksa cacat perakitan dan perakitan SMT dengan lebih akurat daripada mata manusia. Namun seperti halnya mata manusia, AOI pada dasarnya hanya dapat melakukan pemeriksaan permukaan objek, jadi selama itu adalah bentuk yang dapat dilihat pada permukaan objek, maka dapat diperiksa dengan benar, tetapi sulit untuk mendeteksi bagian yang tersembunyi atau bagian tepi. Tentu saja, banyak AOI yang dapat mengambil fotografi multi-sudut untuk meningkatkan kemampuannya mendeteksi kaki IC, dan meningkatkan sudut fotografi sebagian komponen yang tertutupi untuk memberikan lebih banyak. Tetapi, efeknya selalu tidak ideal, dan sulit untuk mencapai cakupan pengujian 100%.
Posting Terkait
- MainPCB
- 8 Desember 2022
- 9:50 pagi
- Tidak ada komentar
Understanding Flying Probe Testing : Revolutionizing Electronics Testing for the Modern Age
Understanding Custom PCB Cost : Factors, Estimations, and Best Practices
What is PCB x-ray inspection in electronic industry?
Exploring the Metal Core PCB in Modern Electronics
Indonesian 
English 
German 
Spanish 
Russian 
French 
Portuguese 
Danish 
Finnish 
Hungarian 
Italian 
Japanese 
Swedish 
Dutch 
Korean