saldatura

Informazioni sulla saldatura dei PCB: tipi di processo e principi

Informazioni sulla saldatura dei PCB: tipi, processi e principi

La saldatura dei circuiti stampati si riferisce al processo di unione dei componenti elettronici a una scheda a circuito stampato. La saldatura è una fase cruciale nella produzione di dispositivi elettronici e prevede l'uso di un saldatore o di una macchina per fondere una piccola quantità di lega metallica, chiamata saldatura, e applicarla alla giunzione tra il cavo del componente e il PCB.

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PCB con supporto in alluminio e applicazioni

Che cos'è il PCB con supporto in alluminio? Prestazioni elevate e costi contenuti

I circuiti stampati con supporto in alluminio prodotti da Epec sono realizzati utilizzando un'ampia gamma di componenti ad alte prestazioni ed economici forniti dai principali produttori mondiali. Invece di utilizzare la fragile ceramica, i circuiti stampati con supporto in alluminio impiegano una base di metallo dielettrico e uno strato di circuito cooperato per favorire il raffreddamento dei componenti.

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Perché l'incisione dei PCB è di fondamentale importanza per il mercato dell'elettronica

Perché l'incisione dei PCB è di fondamentale importanza per il mercato dell'elettronica

L'incisione di PCB è un processo che può essere utilizzato per creare schede personalizzate per i vostri progetti o per la vendita. Si tratta di una fase importante nella produzione di dispositivi elettronici perché contribuisce ad aumentare la produzione e a ridurre i costi, il che la rende una parte essenziale di qualsiasi mercato elettronico.

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In che modo la foratura dei PCB influisce sulla qualità e sull'efficienza delle schede di circuito

In che modo la foratura dei PCB influisce sulla qualità e sull'efficienza delle schede di circuito

Nella maggior parte dei casi, la foratura dei circuiti stampati viene eseguita dopo che il progetto è stato finalizzato e gli strati di rame sono stati collocati sulla scheda. Il processo di foratura crea un percorso fisico per il flusso dei segnali elettrici tra i diversi componenti e gli strati conduttivi del PCB.

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Quali sono i vantaggi e gli svantaggi dell'OSP

Cos'è l'OSP e come protegge il PCB

L'OSP (conservante organico della saldabilità) è una pellicola di pelle che sviluppa uno strato di composto organico complesso di rame sulla superficie del rame per via chimica. Questo strato di pellicola organica è in grado di proteggere il rame nudo e pulito del circuito stampato nel normale ambiente di stoccaggio e non è più in contatto con l'aria e la ruggine, evitando così la vulcanizzazione e l'ossidazione.

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