Perché il supporto di rifusione è necessario per l'SMT

Perché il supporto di rifusione è necessario per l'SMT

Che cos'è l'SMT supporto di riflusso? Perché il reflow Carrier viene talvolta utilizzato nella produzione SMT? Quando è necessario utilizzare un carrier a processo completo?

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    Che cos'è il supporto di riflusso

    Il cosiddetto supporto di riflusso SMT è utilizzato per contenere i dati PCB e quindi inserirlo nel forno di rifusione. Il supporto di riflusso è solitamente dotato di una colonna di posizionamento per fissare il PCB e impedire che si allontani dalla posizione o si deformi.

    Alcuni supporti di riflusso più avanzati aggiungono una copertura, di solito per FPC, e installano magneti sul supporto e scaricano il dispositivo come fissaggio a ventosa, che può evitare con maggiore precisione la deformazione della scheda. Alcuni PCB a scheda rigida utilizzano anche la piastra di copertura per fissare lo scorrimento di alcune parti durante il passaggio attraverso il forno.

    Quali sono gli scopi dell'utilizzo del supporto di riflusso SMT?

    Riduzione della deformazione del PCB

    Indipendentemente dalla progettazione del supporto di riflusso, dopo la saldatura ad alta temperatura si verificherà una certa deformazione del PCB, a condizione che la deformazione non influisca sulla qualità della gamma. La colonna di posizionamento sarà progettata sul supporto di riflusso per fissare il PCB e alcuni bastoni saranno progettati per sostenerlo e ridurne la deformazione.

    Impediscono la caduta di parti pesanti

    Il supporto di rifusione può essere progettato per contenere alcune parti che rischiano di cadere durante la seconda saldatura dopo il primo lato del pezzo, di solito alcune parti pesanti, come il connettore della linea di rete.

    I due punti precedenti sono in realtà legati all'area ad alta temperatura del forno a rifusione SMT. La maggior parte dei prodotti utilizza oggi il processo senza piombo. La temperatura di fusione del SAC305 senza piombo quantità di pasta saldante è di 217℃, e di 217℃ ~ 225℃ per la pasta saldante SAC0307. La temperatura massima della saldatura posteriore è generalmente consigliata tra 240 e 250℃.

    Tuttavia, per motivi di costo, in genere scegliamo piastre FR4 di spessore superiore a Tg150. Inoltre, lo spessore del circuito stampato è sempre più sottile, da 1,6 mm a 0,8 mm e persino a 0,4 mm. Un PCB così sottile è più soggetto a problemi di deformazione dovuti alle alte temperature quando viene battezzato con il processo di rifusione SMT.

    Il supporto di rifusione SMT serve a superare la deformazione del PCB e la caduta di parti del problema.

    Il supporto di riflusso SMT è per superare la deformazione del PCB e la caduta di parti del problema, generalmente utilizza la colonna di posizionamento per fissare il foro di posizionamento del PCB, mantenendo efficacemente la forma del PCB quando la deformazione della piastra ad alta temperatura per ridurre la deformazione della piastra, naturalmente, ci deve essere un altro rinforzo per assistere la posizione centrale della piastra a causa dell'influenza della gravità può piegare e affondare il problema.

    Inoltre, è possibile sostenere la parte pesante per garantire che i pezzi non cadano sfruttando la natura indeformabile del veicolo. Tuttavia, la progettazione del supporto di riflusso deve essere molto attenta per evitare che punti di supporto eccessivi sollevino il pezzo e causino una stampa imprecisa della pasta saldante sul secondo lato.

    Quali sono le proprietà necessarie per un supporto di rifusione SMT ideale?

    1 La temperatura di deformazione di rammollimento deve essere superiore a 300℃, per poter essere riutilizzata senza deformazioni. Questo è il requisito principale.

    2 Avere una piccola espansione termica. L'espansione termica e la contrazione a freddo sono caratteristiche dei materiali in generale. Se l'espansione termica del supporto di riflusso è troppo elevata, il PCB si distrugge.

    3 Il materiale può essere lavorato ed è meglio che sia leggero. A causa della necessità per gli operatori di prendere e mettere il supporto di riflusso, il supporto di riflusso pesante non è adatto per le operazioni di fabbrica di elettronica generale.

    Il materiale migliore dovrebbe essere quello che non assorbe facilmente il calore o lo dissipa velocemente.

    4. Il materiale migliore dovrebbe essere quello che non assorbe facilmente il calore o che lo dissipa velocemente. Poiché il supporto di riflusso deve essere in grado di essere utilizzato ripetutamente, se la temperatura non può essere abbassata abbastanza rapidamente da essere raggiunta da mani umane dopo il backsoldering, è necessario preparare più carichi, con conseguente aumento dei costi.

    5. Il materiale deve essere il più economico possibile e può essere prodotto in serie.

    6.Generalmente, il materiale comune del supporto del forno è la lega di alluminio. Inoltre, per la realizzazione del supporto di riflusso si utilizzano acciaio ad alto tenore di carbonio e lega di magnesio. Sebbene la lega di alluminio sia più leggera del metallo ferroso in generale, ha comunque un certo peso. 

    E il materiale della lega di alluminio è facile da assorbire il calore, dopo che il forno ha bisogno di indossare guanti di isolamento termico o attendere un periodo di tempo di raffreddamento per raccogliere, l'operazione è un po 'ad esso non è molto conveniente. Inoltre, c'è uno speciale supporto di riflusso, un materiale relativamente economico, ma la durata di vita è breve, ma recentemente ci sono alcune reazioni saranno fenomeno allergico.

    Che cos'è il vettore di processo completo

    Il comune supporto di riflusso SMT viene utilizzato solo quando la scheda passa attraverso il forno di saldatura, cioè prima del processo di saldatura, come la pasta saldante, il pezzo colpito dalla toppa, non è necessario utilizzare il supporto di riflusso, che può ridurre il numero di supporti di riflusso.

    Tuttavia, con i PCB sempre più sottili e densi e i requisiti più elevati per la precisione di stampa della pasta saldante, se il circuito è già stato deformato prima della stampa della pasta saldante, la posizione di stampa della pasta saldante sarà sfalsata e anche lo spessore della pasta saldante cambierà, il che di solito non va bene per le parti a passo fine. Quando si verificano i problemi di cui sopra, il modo migliore per risolverli è modificare il progetto.

    Supporto per processo completo SMT

    Se tutti i progetti non sono utili, dobbiamo iniziare a utilizzare il supporto SMT a processo completo, che in realtà è lo stesso del supporto reflow. L'unica differenza è che il processo di stampa della pasta saldante deve essere preso in considerazione, quindi il PCB deve essere più alto della superficie del veicolo dopo essere stato inserito nel supporto. Anche la colonna di posizionamento deve essere rispettata, altrimenti la pasta saldante sarà un problema.

    Si può prevedere che il numero di supporti di riflusso SMT a corso completo aumenterà di più volte, a seconda della lunghezza della linea di produzione SMT. Per i prodotti di massa, l'intero costo può essere solo una piccola somma di denaro, ma per i prodotti piccoli e diversificati, il costo totale di questi veicoli può quasi acquistare un'automobile

    Conclusione

    Valutare attentamente i costi di produzione e i rischi per la qualità derivanti dalla progettazione e, utilizzando il supporto SMT reflow, calcolare i costi di carico e scarico. Considerando il concetto di costo totale e di contatto con l'affidabile Produttore di PCB.

    FAQ

    Il cosiddetto supporto di rifusione SMT viene utilizzato per tenere il PCB e poi inserirlo nel forno di rifusione. Il supporto di riflusso è solitamente dotato di una colonna di posizionamento per fissare il PCB ed evitare che si allontani dalla posizione o si deformi.
    1. Ridurre la deformazione del PCB. 2. Impedisce la caduta di parti pesanti.
    Avere una piccola espansione termica. L'espansione termica e la contrazione a freddo sono caratteristiche dei materiali in generale. Se l'espansione termica del supporto di riflusso è troppo elevata, il PCB viene distrutto.

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