납땜

알루미늄 백킹 PCB 및 애플리케이션

알루미늄 백킹 PCB란? 고성능 및 비용 효율적

Epec에서 제조하는 알루미늄 백킹 PCB는 세계 유수의 제조업체에서 공급하는 광범위한 고성능 및 비용 효율적인 부품을 사용하여 제작됩니다. 깨지기 쉬운 세라믹을 사용하는 대신 알루미늄 백킹 PCB는 유전체 금속 베이스와 본딩된 쿠퍼 회로 층을 사용하여 부품 냉각에 도움을 줍니다.

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OSP의 장단점은 무엇인가요?

OSP란 무엇이며 OSP가 PCB를 보호하는 방법

OSP(유기 납땜성 보존제)는 구리 표면에 화학적 방법으로 유기 구리 복합 화합물 층을 성장시키는 스킨 필름입니다. 이 유기 스킨 필름 층은 정상적인 보관 환경에서 회로 기판의 깨끗한 베어 구리가 더 이상 공기와 접촉하지 않고 녹이 슬지 않도록 보호하여 가황 및 산화를 방지 할 수 있습니다.

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