Vervaardiging

Co-packaged optics CPO Een uitgebreid overzicht

Co-packaged optics (CPO) - Een uitgebreid overzicht

Co-packaged optics (CPO) is een innovatieve technologie die veel aandacht heeft gekregen in de elektronica en optische communicatie. Dit artikel wil een uitgebreid overzicht geven van co-packaged optics en de voordelen en toepassingen ervan belichten. Ook zal ik ingaan op de technologieën die nodig zijn om het te laten werken, uitdagingen waarmee je onderweg te maken kunt krijgen en prominente bedrijven in de industrie.

Co-packaged optics (CPO) - Een uitgebreid overzicht Lees verder "

PCB via - een complete gids voor vias in PCB ontwerp

PCB via - een complete gids voor vias in PCB ontwerp

PCB via is een microscopische brug, die de communicatie en integratie van verschillende circuitelementen binnen de ingewikkelde lagen van de PCB vergemakkelijkt. Dit artikel geeft een beknopt overzicht van PCB vias, hun doel, types, ontwerpregels, overwegingen bij de dimensionering, veel voorkomende problemen en het onderscheid met pads, alsmede de beste keuzes bij het ontwerp van HDI PCB boards.

PCB via - een complete gids voor vias in PCB ontwerp Lees verder "

Inzicht in PCB-printproces, factoren en printerselectie

PCB printen begrijpen: Proces, factoren en printerkeuze

Dit artikel geeft een diepgaand overzicht van PCB printen, inclusief de functie, het proces en de factoren die het printen kunnen beïnvloeden. Het behandelt ook de rol van PCB printen in het PCB productieproces en biedt richtlijnen voor het selecteren van de juiste printer. Leer meer over de essentiële onderdelen van PCB printen en maak weloverwogen beslissingen voor uw productiebehoeften.

PCB printen begrijpen: Proces, factoren en printerkeuze Lees verder "

nl_NLDutch
Scroll naar boven