soldagem

Sobre a soldagem de PCBs - tipos, processos e princípios

Sobre a soldagem de PCBs - tipos, processos e princípios

A soldagem de PCB refere-se a um processo de união de componentes eletrônicos a uma placa de circuito impresso. A soldagem é uma etapa crucial na fabricação de dispositivos eletrônicos e envolve o uso de um ferro de solda ou de uma máquina para derreter uma pequena quantidade de liga metálica, chamada solda, e aplicá-la à junção do cabo do componente e da PCB.

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PCBs e aplicações com suporte de alumínio

O que é PCB com suporte de alumínio ? Alto desempenho e custo-benefício

As placas de circuito impresso com suporte de alumínio fabricadas pela Epec são construídas utilizando uma ampla gama de componentes de alto desempenho e econômico fornecidos pelos principais fabricantes mundiais. Em vez de usar cerâmica frágil, o PCB com suporte de alumínio emprega uma base de metal dielétrico e uma camada de circuito de cobre colada para ajudar no resfriamento dos componentes.

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Why-PCB-etching-é-critically-important-for-electronics-market

Por que a gravura PCB é extremamente importante para o mercado eletrônico

A gravura PCB é um processo que pode ser usado para criar placas personalizadas para seus projetos ou venda. É um passo importante na fabricação de dispositivos eletrônicos, pois ajuda a aumentar a produção e reduzir custos, o que a torna uma parte essencial de qualquer mercado eletrônico.

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Como a perfuração PCB afeta a qualidade e eficiência das placas de circuito

Como a perfuração PCB afeta a qualidade e eficiência das placas de circuito

Na maioria das vezes, a perfuração PCB é feita após o projeto ter sido finalizado e as camadas de cobre terem sido colocadas sobre a placa. O processo de perfuração cria um caminho físico para que os sinais elétricos fluam entre os diferentes componentes e camadas condutoras da placa de circuito impresso.

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Quais são as vantagens e desvantagens do OSP

O que é OSP e como o OSP protege o PCB

OSP(organic solderability preservative) é uma película de pele que cresce uma camada de complexo de cobre orgânico na superfície do cobre por meios químicos. Esta camada de película de pele orgânica pode proteger o cobre limpo e nu na placa de circuito no ambiente normal de armazenamento não está mais em contato com o ar e a ferrugem, o que pode evitar ser vulcanizado e oxidado.

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