주요 이유 PCB 팝콘 효과 또는 박리는 다음 두 가지 범주입니다. 첫 번째는 보드 흡수성이고 다른 하나는 α2 / z-CTE가 너무 크고 보드 파열로 인한 보드 흡수성이 결함의 70%를 차지합니다.
PCB 구조의 고르지 않은 성장 및 수축, 냉기 및 열 불균형, 공정 손상 및 나쁜 흑화와 같은 다른 이유. 가능성을 배제할 수는 없지만 그 비율은 그리 높지 않습니다.
물이 PCB 팝콘 효과의 주요 원인인 이유
물은 100°C 이하에서는 PCB 팝콘 효과에 큰 영향을 미치지 않으며, 온도가 100°C를 초과하면 물은 수지의 가소제가 됩니다. (가소제는 재료의 부드러움이나 액화를 증가시키는 첨가제입니다.
보드 분자가 물 분자와 혼합되면 보드의 원래 분자 구조가 종이 수분 흡수와 유사하게 덜 조밀 해지고, 물이 증기로 가열되면 부피 팽창으로 인해 보드 분자 사이의 거리가 더욱 확장되어 분자 간의 결합력이 감소하여 조직이 부드러워집니다.)
수지가 더 많은 수분을 흡수하면 Tg 값이 감소하고(△Tg는 5°C 미만이어야 함) 고무 상태가 더 일찍 도래하여 플레이트의 Z 방향이 순간적으로 팽창하고 급격한 균열이 발생합니다(100°C와 Tg 사이에서 발생할 가능성이 가장 높음). 수증기의 압력(psi)은 100°C 이상으로 기하학적으로 진행되면서 증가합니다.
일반적으로 X 및 Y 방향의 CTE (팽창 계수)는 15 ~ 16ppm / ° C 사이로 비교적 안정적입니다. 또한 플레이트에 숨겨진 물도 플라스틱 수지가되고 외부 물과 함께 PCB 팝콘 효과를 방지하는 데 도움이됩니다.
수지 온도가 Tg 포인트를 초과하면 고무 상태로 변합니다.
이때 폭발판의 물 부분은 보조 역할이되었으며 이때 대부분의 물은 증기 증발로 바뀌 었습니다. 또한 고무 상태가 부드러워서 폭발 판을 갖기가 쉽지 않습니다.
물은 어떻게 PCB 팝콘 효과로 이어지나요?
물은 PCB 팝콘 효과에 매우 중요하기 때문에 물이 어디에서 오는지, 우리의 일반적인 이해와 인식에 대해 연구해야하며, 대부분의 물은 외부 세계에서 왔을 수도 있고, PCB 공정 흡입 부착물에있을 수도 있고, 환경에서 점차적으로 확산되는 PCB 저장고에있을 수도 있습니다.
하지만 물을 숨기기 쉬운 플레이트의 내부 구조도 가능한 이유 중 하나라는 사실을 잊지 마세요. 예상치 못한 또 다른 이유는 PCB 수지에 물 분자가 포함되어 있어 가열하면 자체적으로 물을 생성한다는 것입니다. 요약하자면, 플레이트는 물을 흡수하고 물을 저장하는 장소입니다:
물은 수지 분자 자체의 구조입니다(비슷한 극성을 가진 분자는 이미 물 분자를 포함하고 있으며, 화학식에 OH가 있을 때마다 물 분자가 형성됩니다).
수지와 유리 섬유 인터페이스는 물을 숨기기 쉽습니다 (보드의 구성은 기본적으로 날실과 씨실로 반복적으로 짜여진 수지와 유리 섬유를 사용합니다.
직조가 충분히 조밀하지 않으면 틈이 생기므로 일반적으로 투과성이 낮은 평평한 섬유 천을 선택하는 것이 좋습니다 (물을 숨기기가 쉽지 않음).
수지와 동박 인터페이스는 또한 물을 쉽게 숨길 수 있습니다.
접시의 구멍에 물을 담을 수 있습니다.
PCB 팝콘 효과를 방지하는 방법
물은 PCB 팝콘 효과의 주요 원인이기 때문에 PCB의 물 제거가 PCB 팝콘 효과의 대부분의 문제를 해결할 수 있어야하며 베이킹은 PCB 외부 물을 제거하는 가장 좋은 방법입니다. 베이킹의 목적은 수분을 제거하는 것이므로 베이킹 조건은 다음 요구 사항을 충족하는 것이 가장 좋습니다:
물이 증기로 변해 더 쉽게 빠져나갈 수 있도록 오븐 온도를 100°C(오븐 온도는 다를 수 있으므로 105°C를 권장)로 예열합니다.
베이킹 할 때는 각 보드를 분리하여 수분이 더 쉽게 휘발되고 수분 민감도 수준 가 더 높습니다. PCB가 겹치면 물이 효과적으로 빠져나가지 못하므로 PCB 팝콘 효과를 피할 수 있습니다.
오븐에는 통풍구가 있어야하며, 그렇지 않으면 오븐을 증기로 가득 채우고 PCB 팝콘 효과를 방지하는 데 쓸모가 없으며 PCB 팝콘 효과를 위해 수분 흡수를 제어합니다.
베이킹은 버스트 보드를 개선하는 가장 좋은 방법이지만 베이킹은 시간을 낭비 할뿐만 아니라 장비와 인력을 낭비하고 PCB를 베이킹 한 후 Tg 값이 감소하는 것도 문제입니다. 더 나은 방법은 PCB 보드 선택 및 제조 공정에서 PCB 팝콘 효과의 수분 흡수 조건을 제어하는 것입니다.
► If the plate itself has polarity, it is easy to absorb water. Try to choose not absorbent resin to prevent the plate from absorbing water.
► Open (flat) fabric can be used. Reduce the gap between resin and glass fiber interface to reduce the possibility of easy water storage.
► PCB pressing process control. After PCB has been pressed and baked, the Tg values of the samples can be measured twice by the same method and the same machine. If the Tg of Tg 2 to Tg 1 exceeds 2 ~ 3°C (Hardening including polymerization and cross-linking), the hardening reaction (including cross-linking) of the hardening process is not in the hardening position. These unseasoned slabs are prone to water absorption and rupture.
► The Tg values of problem plates were measured by TMA method according to section 2.4.24.1 of TM-650 test manual, and compared with the specifications of the supplier. If the measured value is more than 5°C below the specification value, it indicates that the problem plate has water absorption lesions. The moisture in the resin acts as a plasticizer, which will not only lower Tg, but also make the rubber state arrive earlier.
접시의 구멍에 물을 담을 수 있습니다.
물은 PCB 팝콘 효과의 주요 원인이기 때문에 PCB의 물 제거가 PCB 팝콘 효과의 대부분의 문제를 해결할 수 있어야하며 베이킹은 PCB 외부 물을 제거하는 가장 좋은 방법입니다. 베이킹의 목적은 수분을 제거하는 것이므로 베이킹 조건은 다음 요구 사항을 충족하는 것이 가장 좋습니다:
물이 증기로 변해 더 쉽게 빠져나갈 수 있도록 오븐 온도를 100°C(오븐 온도는 다를 수 있으므로 105°C를 권장)로 예열합니다.
베이킹할 때는 각 보드를 분리하여 수분이 더 쉽게 휘발되도록 하는 것이 가장 좋습니다. PCB가 겹치면 물이 효과적으로 빠져나가지 못하므로 PCB 팝콘 효과를 피할 수 있습니다.
오븐에는 통풍구가 있어야하며, 그렇지 않으면 오븐을 증기로 가득 채우고 PCB 팝콘 효과를 방지하는 데 쓸모가 없으며 PCB 팝콘 효과를 위해 수분 흡수를 제어합니다.
베이킹은 버스트 보드를 개선하는 가장 좋은 방법이지만 베이킹은 시간을 낭비 할뿐만 아니라 장비와 인력을 낭비하고 PCB를 베이킹 한 후 Tg 값이 감소하는 것도 문제입니다. 더 나은 방법은 PCB 보드 선택 및 제조 공정에서 PCB 팝콘 효과의 수분 흡수 조건을 제어하는 것입니다.
► If the plate itself has polarity, it is easy to absorb water. Try to choose not absorbent resin to prevent the plate from absorbing water.Open (flat) fabric can be used. Reduce the gap between resin and glass fiber interface to reduce the possibility of easy water storage.
► PCB pressing process control. After PCB has been pressed and baked, the Tg values of the samples can be measured twice by the same method and the same machine. If the Tg of Tg 2 to Tg 1 exceeds 2 ~ 3°C (Hardening including polymerization and cross-linking), the hardening reaction (including cross-linking) of the hardening process is not in the hardening position. These unseasoned slabs are prone to water absorption and rupture.
문제 플레이트의 Tg 값은 TM-650 테스트 매뉴얼의 2.4.24.1 섹션에 따라 TMA 방법으로 측정하고 공급업체의 사양과 비교했습니다. 측정값이 사양값보다 5°C 이상 낮으면 문제 플레이트에 수분 흡수 병변이 있음을 나타냅니다. 수지의 수분은 가소제 역할을하여 Tg를 낮출뿐만 아니라 고무 상태에 더 일찍 도달하게합니다.
결론
다층 PCB stored for more than three months may exhibit stress concentration (from pressing) and water absorption (which will increase Z-expansion). Pre-baking (105°C+24 hours) is required for explosion-proof measures, or 50 cell phone plates are pressed and baked in N2 for 2 hours at 185°C+70PSI using a leveler.
용접하기 전에 플레이트의 클라이언트 측에서 3 개월 이상 베이킹하면 PCB 팝콘 효과가 감소하고 베이킹은 비용을 증가시킬뿐만 아니라 다음과 같은 부정적인 영향을 미칩니다. OSP. 베이킹 할 때 물을 완전히 방전시키기 위해 단일 베이킹 조각을 분리해야합니다.
자주 묻는 질문
첫 번째는 보드 흡수제이고 다른 하나는 α2 / z-CTE가 너무 크며 파열 보드로 인한 보드 흡수제는 70%의 결함, PCB 구조 고르지 않은 성장 및 수축, 냉기 및 열 불균형, 공정 손상 및 나쁜 흑화와 같은 기타 이유를 차지합니다.
물은 100°C 이하에서는 PCB 팝콘 효과에 큰 영향을 미치지 않습니다.
온도가 100°C를 초과하면 물은 수지의 가소제가 됩니다. (가소제는 재료의 부드러움이나 액화를 증가시키는 첨가제입니다. 보드 분자가 물 분자와 혼합되면 보드의 원래 분자 구조가 종이의 수분 흡수와 유사하게 덜 조밀해지며, 물이 증기로 가열되면 부피 팽창으로 인해 보드 분자 사이의 거리가 더욱 확장되어 분자 간의 결합력이 감소하여 조직이 부드러워집니다).
물은 수지 분자 자체의 구조입니다 (유사한 극성의 분자는 이미 물 분자를 가지고 있으며, 공식에 OH가있을 때마다 형성됩니다). 수지와 유리 섬유 인터페이스는 물을 숨기기 쉽습니다 (보드의 구성은 기본적으로 날실과 씨실로 반복적으로 짜여진 수지와 유리 섬유를 사용하며, 직조가 충분히 조밀하지 않으면 틈이 생기므로 일반적으로 저 투과성 평평한 섬유 천을 선택하는 것이 좋습니다 물을 숨기기가 쉽지 않습니다).
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- 1월 27, 2023
- 오전 9:00
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