2022 년 12 월 16 일-Mainpcba 원 스톱 PCB 어셈블리 제조업체

수분 민감도 수준을 이해해야 하는 이유

SMD 부품은 일반적으로 얇기 때문에 충격에 대한 저항력이 떨어지고 응력으로 인해 구부러지기 쉽습니다. 따라서 습기에 대한 민감도가 낮습니다.

솔더 페이스트의 양을 수동으로 정밀하게 제어할 수 없으므로 많은 양의 솔더 페이스트가 필요한 부품에 더 적합합니다.

일반적으로 PCB 레이아웃 설계 및 PCB 납땜 공정을 수행할 때 다음과 같은 문제에 직면하게 됩니다. 이 PCB에 몇 층의 보드를 사용해야합니까? 단일 레이어 보드, 이중 보드 또는 다층 보드라고 가정합니까?

컨포멀 코팅은 PCB에 보호막을 형성하는 데 사용되며, 일반적으로 두께가 약 25-300µm의 얇은 층에 불과합니다. 전자 제품의 내습성을 강화하는 데 사용할 수 있습니다.

이전 기사에서는 COB에 사용되는 재료, PCB 요구 사항, 제조 공정 및 무분진 환경 요구 사항에 대해 대략적으로 소개했습니다. 이제 각 COB 제조 공정에 대한 주의 사항을 자세히 소개해 드리겠습니다.

이 문서에서는 기존 IC 웨이퍼의 COB(칩 온 보드) 제조 공정에 대해 설명합니다. 현재의 소형 COB LED는 비슷하지만 제조 공정이 약간 다릅니다.