칩 온보드란 무엇이며 어떻게 개발되나요?

1.Because chip on board does not have IC packaging lead-frame, but use PCB to replace it, so the PCB welding pad design is very important, and the surface treatment can only use electric gold plating or ENIG(nickel dipped gold), otherwise the gold wire or aluminum wire, even the latest copper wire will not hit the problem.

PC 보드의 마감 표면 처리는 전기 금도금 또는 ENIG이어야하며 일반 PC 보드 금도금 층보다 두꺼워 다이 본딩, 금 알루미늄 또는 금 형성에 필요한 에너지를 제공 할 수 있습니다.

2. 온보드 칩의 다이 패드 외부 용접 패드 레이아웃에서 각 용접 와이어의 길이는 가능한 한 멀리 고정되어야합니다. 즉, 다이에서 PCB 용접 패드까지의 납땜 조인트 거리는 가능한 한 일정해야 각 용접 와이어의 위치를 제어하고 용접 와이어 교차점의 단락 문제를 줄일 수 있습니다.

따라서 대각선 패드 디자인은 요구 사항을 충족하지 않습니다. 대각선 패드의 모양을 없애기 위해 PCB 패드 간격을 짧게 할 것을 제안합니다. 타원형 패드 위치는 용접 라인의 상대적 위치를 균등하게 분배하도록 설계 할 수도 있습니다.

3. 칩 온보드 다이에는 최소 두 개 이상의 등록 포인트가 있어야하며 기존의 원형 등록 포인트 대신 교차 등록 포인트를 사용하는 것이 좋습니다. SMT 생산 라인와이어 본딩 머신은 기본적으로 자동 포지셔닝을 위해 직선을 파악하기 때문입니다. 이는 기존 와이어 프레임에 원형 등록 지점이 없기 때문입니다. 그냥 직선 프레임입니다. 일부 와이어 본딩 머신은 다를 수 있습니다. 먼저 기계 성능을 참조하여 설계하는 것이 좋습니다.

4. PCB 다이 패드의 크기는 웨이퍼를 배치할 때 편차를 제한하고 웨이퍼가 다이 패드 내부에서 너무 많이 회전하는 것을 방지하기 위해 다이보다 커야 합니다. 각 측면의 웨이퍼 패드는 다이보다 0.25~0.3mm 큰 것이 좋습니다.

5. 접착제가 필요한 칩 온보드 영역에 파일럿 구멍이 없는 것이 가장 좋습니다. 불가피한 경우가 아니라면 PCB 제조업체는 이러한 파일럿 구멍 100%를 완전히 막아야 합니다. 그 목적은 에폭시 디스펜싱이 파일럿 구멍을 통해 PCB의 다른 쪽을 관통하여 불필요한 문제를 일으키는 것을 방지하는 것입니다.

6. 디스펜싱이 필요한 부위에 실크스크린 마크를 인쇄하여 디스펜싱 작업 및 모양 제어를 용이하게 할 수 있습니다.