ICT란 무엇이며 PCB 제조의 회로 테스트에 사용하는 방법

ICT란 무엇이며 어떻게 작동하나요?

ICT (회로 내 테스트)는 주로 PCBA (인쇄 회로 기판 어셈블리)의 전기 테스트에 사용됩니다. 기본적으로 ICT는 고급 멀티미터 또는 LCR 미터로 상상할 수 있습니다. ICT는 회로에서 전자 부품을 제거 할 필요가 없습니다. 보드를 제거한 후 핀 포인트를 통해 PCB에있는 모든 부품의 전기적 특성과 개방 / 단락 문제가 있는지 여부를 감지 할 수 있습니다.

목차
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    ICT의 작동 원리

    ICT의 작동 원리는 못 받침대를 사용하여 PCB에 미리 배열 된 ICT 테스트 지점을 연결하여 개별 부품 또는 그물을 테스트하는 목적을 달성하는 것입니다. 3 목적 검류계를 사용하여 측면 저항을 측정 할 때와 마찬가지로 저항의 양쪽 끝에 프로브를 배치해야합니다.

    ICT는 핀 포인트를 사용하여 PCB 테스트 포인트 측정할 모든 부품의 접점 핀에서 확장됩니다. 때로는 스트링이나 부분 회로를 부품으로 넣은 다음 등가 저항 값, 커패시턴스 값 및 전압을 측정하여 ICT 테스트 포인트 수를 줄일 수 있습니다. 일반적으로 이러한 측정을 네트 테스트라고 부릅니다.

    일반의 주요 결함 PCB 조립 공장 는 대부분 납땜 개방 회로, 단락, 오프셋, 부품 누락, 잘못된 부품 등에 집중되어 있으며 결함의 90% 이상을 차지합니다. 일부 결함을 제외하고 나머지는 ICT로 테스트 할 수 있습니다.

    정상 제품은 100%가 잘못되었습니다. 그러나 부품의 편차는 ICT에서 감지되지 않을 수 있는데, 이는 부품 다리가 제 위치에 납땜되어 연결되어 있는 한 ICT에 이상이 없으면 감지할 수 없기 때문입니다.

    실제로 이러한 결함은 고려되지 않습니다. 또한 불합격 여부도 더 명확히 밝혀야 합니다. 또한 냉간 용접 및 오용접으로 인한 간헐적 현상은 ICT가 100%를 선택하지 않을 수 있습니다. ICT는 전기 테스트를 통해 회로를 감지하기 때문에 이것이 가장 어려울 것입니다. 솔더 조인트가 그냥 접촉하고 있으면 감지할 수 없습니다.

    ICT가 감지할 수 있는 기능 또는 부품

    ● 개방 회로, 단락 회로.

    잘못된 부품, 누락된 부품, 묘비, 브리징, 극성 반전 등을 감지합니다.

       ●  Measure resistance, capacitance, inductance, transistor, diode, Zener diode, triode measurement optocoupler, relay, field effect transistor Test (FET), IC, connector and other parts.

       테스트젯을 통해 핀 포인트 없이 솔더 핀이 본체 외부에 있는 IC 부품의 핀 또는 핀 행의 커넥터의 개방 및 단락을 측정할 수 있습니다.

    DC/AC 전압 측정 및 주파수 측정.

    전기 기능 테스트. 자체 테스트를 위해 낮은 수준의 프로그램(예: BIOS)을 실행할 수 있습니다.

       ● 바운더리 스캔/JTAG를 사용하여 활성 부품의 기능을 테스트할 수 있습니다.

       소프트웨어 또는 운영 체제를 회로 기판의 메모리에 자동으로 다운로드합니다.

    회로 기판 테스트에 ICT를 사용할 때의 이점

    Advantages of using <a href=ICT to test circuit boards ” width=”1000″ height=”750″ />

    ★  The test speed of of ICT is fast and the time is short.
    PCBA는 전원을 켜고 시작하지 않고도 L/C/R/D 테스트를 수행할 수 있으므로 테스트 및 시작 대기 시간을 효과적으로 줄일 수 있으며 단락으로 인한 회로 기판 연소 사고를 줄일 수 있습니다. 300 개의 부품이 조립 된 회로 기판의 경우 테스트 시간이 3 ~ 5 초로 짧아 ICT 프로세스를 완료 할 수 있습니다.

    우수한 재시험성.
    컴퓨터 프로그램에 의해 제어되는 ICT 정확한 측정은 오판 및 측정 누락의 위험을 크게 줄이고 생산 라인의 문제를 줄입니다. 테스트 지점에서 접촉 불량 문제가 발생하면 오판정이 발생할 수 있습니다.

    현장 기술 의존도가 낮습니다.
    ICT의 거의 모든 공정이 컴퓨터로 제어되기 때문에 사람이 조작하는 데 드는 시간과 오류가 크게 줄어듭니다. 일반 작업자도 약간의 교육만 받으면 장비를 쉽게 조작하고 ICT 설비를 스스로 교체할 수 있습니다. ICT 프로그램은 전문 기술자 또는 엔지니어가 유지 관리해야 합니다.

    제품 수리 비용이 크게 절감됩니다.
    일반 운영자가 제품 유지보수를 담당할 수 있어 인건비를 효과적으로 절감할 수 있습니다. ICT는 컴퓨터 프로그램을 통해 어느 부품이나 네트워크에 문제가 있는지 알려주므로 기술자가 버그를 재측정하고 제거하는 속도를 크게 단축할 수 있습니다.

    제품 처리량 향상
    프론트엔드 SMT 공정에 ICT의 신속한 테스트와 실시간 피드백을 통해 생산 불량률을 낮추고, 자재 재고와 불량품 누적을 줄여 원가 절감과 경쟁력 향상을 도모할 수 있습니다.

    제품 품질 향상.
    충분한 ICT 테스트 포인트가있는 한 ICT는 PCB의 모든 회로와 부품, 심지어 바이 패스 회로의 부품까지 측정 할 수있어 제품 품질을 향상시키고 성과를 향상시킬 수 있습니다.

    ICT의 단점

    ICT 장비 및 비품

    ICT 장비와 비품은 일반적으로 매우 비싸며, 특히 공압식 강철 비품은 때때로 대량 생산 제품에 더 적합한 NT$400,000 ~ NT$500,000의 비용이 듭니다.ICT 테스트를 사용할 때는 니들 베드 연결을 위해 PCB에 추가 테스트 포인트를 설계해야 합니다.보드 라우팅 사용률 감소.

    ICT 테스트 포인트는 때때로 다른 표면 처리로 인해 다른 접촉 불량 문제가 있습니다. 예를 들어, OSP 보드는 도체가 접촉 할 수 있도록 테스트 포인트에 솔더 페이스트를 인쇄해야하지만 솔더 페이스트의 플럭스는 보호 필름을 형성하기 쉬워 접촉이 좋지 않으며 니들 베드는 정기적 인 유지 관리가 필요하며 프로브도 메커니즘과 프로브의 정상적인 작동을 보장하기 위해 정기적으로 교체해야합니다.

    ICT와 MDA, ATE의 차이점은 무엇인가요?

    ICT와 MDA, ATE의 차이점은 무엇인가요?

    MDA (제조 결함 분석기)는 TRI-518 시리즈, JET-300, ADSYS-K518 시리즈 등과 같은 비교적 낮은 수준의 ICT입니다. 이 유형의 테스트 장비는 기본 L/C/R/D 부품만 측정할 수 있으며 TestJet 테스트 행 PIN 부품과 함께 사용할 수도 있지만 기능이 상대적으로 비활성 상태이며 테스트 중인 회로 기판에 전원을 공급할 수 없으므로 낮은 수준의 회로 기판 프로그램 자체 테스트를 수행하지 못합니다. 이 테스트 벤치를 자동으로 테스트할 수 있는 멀티미터로 생각하면 됩니다.

    일반적으로 ICT라고 하는 것은 Agilent3070, Genrad, TR8100 등과 같은 이러한 종류의 상위 레벨 테스트 장비를 말합니다. 기본 MDA 기능 외에도 대기 측의 회로 기판에 프로그램을 다운로드하여 자체 테스트를 수행하고 전압을 제공할 수도 있습니다. 그리고 주파수 측정... 등

    ATE(자동 테스트 장비)는 일반적으로 간소화 테스트이며, 뒷면에 직접 연결할 수 있습니다. SMT 생산 라인. 주요 목적은 솔리드 보드의 기능과 보드의 구성 요소가 정상적으로 작동하는지 테스트하는 것입니다. 따라서 보드의 구성 요소가 작동하려면 솔리드 보드의 전원이 켜져 있어야하므로 ATE는 신호를 보낼 때 부품의 특성과 사양을 특별히 고려해야하며 그렇지 않으면 부품이 쉽게 손상 될 수 있습니다.

    자주 묻는 질문

    CT (회로 내 테스트)는 주로 PCBA (인쇄 회로 기판 어셈블리)의 전기 테스트에 사용됩니다. 기본적으로 ICT는 고급 멀티 미터 또는 LCR 미터로 상상할 수 있습니다. ICT는 회로에서 전자 부품을 제거 할 필요가 없습니다. 보드를 제거한 후 핀 포인트를 통해 PCB에있는 모든 부품의 전기적 특성과 개방 / 단락 문제가 있는지 여부를 감지 할 수 있습니다.

    ICT가 감지할 수 있는 기능 또는 부품은 무엇인가요?
    1. 개방 회로, 단락 회로.
    2. 잘못된 부품, 누락된 부품, 묘비, 브리징, 극성 반전을 감지합니다.
    3. 저항, 커패시턴스, 인덕턴스, 트랜지스터, 다이오드, 제너 다이오드, 트라이오드 측정 옵토커플러, 릴레이, 전계 효과 트랜지스터 테스트(FET), IC, 커넥터 및 기타 부품을 측정합니다.

    ICT의 작동 원리는 네일 베드를 사용하여 PCB에 미리 배열 된 ICT 테스트 지점을 연결하여 개별 부품 또는 그물을 테스트하는 목적을 달성하는 것입니다.

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