미러 보드란 무엇이며 어떻게 작동하나요?

일부 미러 보드의 경우 한쪽 면에 대면적 ATM 카드 슬롯과 같은 열 흡수 부품을 사용할 수 있습니다. 이러한 부품은 솔더 페이스트의 용융 온도에 도달하기 위해 더 긴 가열 시간이 필요하지만 다른 깨지기 쉬운 부품을 태울 수는 없습니다. 이러한 종류의 보드는 리플로 프로파일 조정에 특별한 주의를 기울여야 합니다.

같은면에 거꾸로 된 미러 보드의 경우 기본적으로 SMT 라인의 효율성에 큰 도움이되지는 않지만 보드를 절약하는 목적을 달성 할 수 있습니다. 보드 가장자리를 자르는 방법은 이러한 종류의 보드에 대해 고려해야 할 문제 일뿐입니다.

일반 판넬의 경우 일반적으로 V 컷을 사용하여 보드 가장자리를 절단 할 수있어 비용 효율성이 더 높지만 V 컷은 직선 만 절단 할 수 있고 보드의 곡선 가장자리가 절단되기 때문에 미러 보드로 조립할 때 제한적입니다. 라우터에 따라 다릅니다.

미러 보드를 조립 한 후 크로스 보드를 쉽게 가질 수 있으며 더 많은 보드를 조립할수록 X- 보드의 가능성이 높아집니다. X- 보드는 보드 공장 공정에서 필연적으로 나타나는 제품입니다. 소위 X- 보드라는 것은 패널에 불량 보드가 두 개 이상 있다는 것을 의미합니다.

Generally, the board factory will mark an X on the bad board with a signature pen, so it is called X- board. Most SMT packaging factories do not want to accept this kind of board, because it will cause a loss of efficiency, but this kind of circuit board cannot be absolutely avoided in the process, so the more the number of connected boards, the number of scrapped circuit board factories will increase. Therefore, circuit board manufacturers hope that the fewer the number of connected boards, the better, because this can avoid the loss of X-board.