Warum der Chip auf der Platine verwendet wurde
In der Vergangenheit, Chip auf der Platine wurde vor allem in einigen weniger vollständigen Konsumgütern verwendet. Da die elektronischen Produkte immer kleiner werden, erwägen immer mehr Unternehmen die Einführung des Chip-on-Board-Verfahrens in ihre Produkte. Schließlich steht auf der Leiterplatte viel Platz zur Verfügung, und das Chip-on-Board-Verfahren kann auf kleinerem Raum als IC eingesetzt werden. Vielleicht ist die fortschrittlichere Technologie zu teuer, so dass einige Unternehmen das Chip-on-Board-Verfahren verwenden.
Benötigte Materialien für die Herstellung von Chip on Board
COB benötigt PCB, Di, Silberkleber, Aluminiumdraht, Epoxidharz und andere Materialien. Einige Materialien können durch andere ersetzt werden, aber im Prinzip sind alle erforderlich. Für das Verfahren werden eine Die-Attach-Düse, eine Drahtbondmaschine, ein Dispenser, ein Ofen und ein Prüfgerät verwendet.
Es ist einfach, bauen Sie einfach einen Reinraum und kaufen Sie die notwendigen Maschinen zu produzieren, mit 99% der erfolgreichen Rate, Disziplin und Prozesskontrolle ist definitiv erforderlich.
Was sind die Umweltanforderungen an den Chip an Bord?
Es wird empfohlen, dass ein Reinraum vorhanden sein muss, und die Klasse ist besser unter 100k. Der Reinraum der IC-Verpackungs- und Testindustrie muss in der Regel 10k oder sogar 1k betragen, und die Waferfabrik hat eine höhere Klasse. Da es sich bei dem Prozess der Chip-on-Board-Verarbeitung um die Verkapselung von Wafern handelt, können kleine Partikel die Schweißpunkte verunreinigen und so zu schwerwiegenden Qualitätsmängeln beim Schweißdraht führen.
Eine grundlegende staubfreie Kleidung und eine Schutzkappe sind notwendig, um zu vermeiden, dass Drahtbondstaub umherfliegt und auf die Position der Schweißlinie abfärbt.
Darüber hinaus sollte der Reinraum das Eindringen von Kartons und anderen Gegenständen, die leicht Hautschuppen produzieren, streng kontrollieren. Alle Verpackungen sollten vor dem Betreten des Reinraums ausgepackt werden, um den Reinraum sauber zu halten und die Lebensdauer des Reinraums zu verlängern.
Die Entwicklungsgeschichte der elektronischen Chipverpackung
Die Entwicklungsgeschichte des Packaging elektronischer Chips: IC-Gehäuse→ COB → Flip Chip (COG)
Die Größe des Gehäuses von elektronischen Chips wird immer kleiner. COB kann nur als ein Zwischenprodukt zwischen den derzeitigen Technologien bezeichnet werden. Darüber hinaus sollte CSP (Chip Scale Package) der Zwischenprozess von Chip on Board zu Flip Chip sein.
COB ist die Verpflanzung von IC-gekapselten Drahtbond- und Kapseloperationen auf die Leiterplatte. Mit anderen Worten: Der nackte Chip, der ursprünglich am Leiterrahmen befestigt war, wird auf der Leiterplatte angebracht. Außerdem haben wir die Drähte von der Verbindung mit dem Drahtrahmen auf das vergoldete Schweißpad der Leiterplatte verlegt und dann Epoxidkleber verwendet, um Wafer und Drähte anstelle der ursprünglichen Formverpackung abzudecken. Chip on Board kann den Herstellungsprozess der IC-Versiegelung und -Markierung einsparen. Es kann auch die Kosten für die Verwaltung und den Pin der IC-Versiegelungsfabrik reduzieren, so dass der Prozess im Grunde billiger ist als der IC-Verpackungsprozess.
Da sie billig war, wurde die frühe Chip-on-Board-Technologie in der Regel nur in weniger zuverlässiger Unterhaltungselektronik wie Spielzeug, Taschenrechnern, kleinen Monitoren und Uhren eingesetzt, weil sie so billig war, dass man sie einfach wegwerfen und eine neue kaufen konnte. Daher war der frühe Chip-on-Board-Prozess meist ein familienähnlicher OEM-Prozess, der von den Mitarbeitern der IC-Versiegelungsfabrik eröffnet wurde. Das Wohnzimmer war die Fabrik, und es gab keine Umweltkontrollen. Es wurde oft fälschlicherweise angenommen, dass die Qualität der Chips auf der Platine so unzuverlässig sei.
Aber mit dem Fortschritt der Zeit, gibt es mehr und mehr große Fabriken Blick auf seine geringe Größe, sowie der Trend der dünnen und kurzen Produkte, die Verwendung von Chip on Board in den letzten Jahren wurde mehr und mehr weit verbreiteten Trend, wie Handys, Kameras und andere kurze Produkte haben eine Menge von Produkten in den Chip on Board-Prozess.
COB hat einen weiteren Vorteil, der einige Anbieter besonders begeistert. Aufgrund der Notwendigkeit der Versiegelung Klebstoff, gemeinsame Chip auf dem Brett wird alle externen Kabelanschlüsse in Epoxidharz zu versiegeln, wie diejenigen, die gerne andere Menschen Design Hacker knacken kann mehr Zeit aufwenden, um wegen dieser Funktion zu knacken, indirekt erreichen die Verbesserung der Anti-Terror-Sicherheitsniveau.
Die Designanforderung von Chip on Board für PCB
1. weil Chip auf der Platine nicht über IC-Verpackung Lead-Frame, sondern verwenden PCB zu ersetzen, so dass die PCB-Schweißen Pad-Design ist sehr wichtig, und die Oberflächenbehandlung kann nur elektrische Vergoldung oder ENIG(nickelgetauchtes Gold)Andernfalls wird der Golddraht oder Aluminiumdraht, auch der neueste Kupferdraht, das Problem nicht lösen.
Die fertige Oberflächenbehandlung von PC-Board muss elektrische Vergoldung oder ENIG, und dicker sein als die allgemeine PC-Board-Vergoldung Schicht, kann die Energie durch die Bindung erforderlich, die Bildung von Gold Aluminium oder Gold.
2. Beim Layout des Schweißpads außerhalb des Chip-on-Board-Pads sollte die Länge jedes Schweißdrahtes so weit wie möglich festgelegt werden, d.h. der Abstand der Lötstelle vom Chip zum PCB-Schweißpad sollte so einheitlich wie möglich sein, um die Position jedes Schweißdrahtes zu kontrollieren und das Problem des Kurzschlusses der Schweißdrahtüberschneidung zu verringern.
Ein diagonales Pad-Design entspricht also nicht den Anforderungen. Es wird vorgeschlagen, den Abstand der Leiterplattenpads zu verkürzen, um das Erscheinungsbild eines diagonalen Pads zu vermeiden. Ovale Pad-Positionen können auch so gestaltet werden, dass die relativen Positionen der Schweißlinien gleichmäßig verteilt werden.
3. Es wird empfohlen, dass ein Chip-on-Board-Würfel mindestens zwei oder mehr Registrierungspunkte haben sollte, und es ist besser, Kreuzregistrierungspunkte anstelle der kreisförmigen Registrierungspunkte der traditionellen SMT-Produktionslinieweil die Drahtbondmaschine grundsätzlich gerade Linien für die automatische Positionierung erfasst. Das liegt daran, dass der herkömmliche Drahtrahmen keinen kreisförmigen Registrierungspunkt hat. Es ist einfach ein gerader Rahmen. Vielleicht sind einige Drahtbondmaschinen anders. Es wird empfohlen, den Entwurf zunächst unter Berücksichtigung der Maschinenleistung zu erstellen.
4. Die Größe des PCB-Pads sollte größer sein als das Die, um die Abweichung beim Platzieren des Wafers zu begrenzen, aber auch um zu verhindern, dass sich der Wafer zu sehr im Die-Pad dreht. Es wird empfohlen, dass die Waferpads auf jeder Seite 0,25~0,3mm größer sind als der Die.
5. Es ist am besten, keine Vorbohrungen im Bereich des Chips auf der Leiterplatte zu haben, wo Klebstoff benötigt wird. Wenn es sich nicht vermeiden lässt, sind die Leiterplattenhersteller verpflichtet, diese Vorbohrungen 100% vollständig zu verschließen. Damit soll verhindert werden, dass das Epoxidharz durch die Vorbohrungen auf die andere Seite der Leiterplatte gelangt und unnötige Probleme verursacht.
6. Es wird vorgeschlagen, dass Siebdruckmarkierungen auf die Bereiche gedruckt werden können, die ausgegeben werden müssen, was den Ausgabevorgang und die Formkontrolle erleichtern kann.
Schlussfolgerung
COB ist eine ausgereifte Technologie in der Elektronikindustrie, aber der allgemeine Montagebetrieb ist nicht mit dem Herstellungsprozess vertraut, vielleicht weil er eine Drahtbond-IC-Packaging-Technologie verwendet. So viele fertige Produkte oder professionelle PCB Montage Fabriken IBE verfügt jedoch über eine Reihe hochqualifizierter Techniker, die es uns ermöglichen, Ihnen den Chip-On-Board-Service anzubieten.
FAQ
In der Vergangenheit wurde das COB-Verfahren vor allem bei einigen weniger kompletten Konsumgütern eingesetzt. Da elektronische Produkte immer kleiner werden, ziehen immer mehr Unternehmen die Einführung des COB-Verfahrens in ihre Produkte in Betracht. Schließlich steht auf der Leiterplatte viel Platz zur Verfügung, und das COB-Verfahren kann auf kleinerem Raum als IC eingesetzt werden. Vielleicht ist die fortschrittlichere Technologie zu teuer, so dass einige das COB-Verfahren verwenden.
Verwandte Beiträge
- Haupt-PCB
- Dezember 16, 2022
- 7:43 a.m.
- Keine Kommentare
Understanding Flying Probe Testing : Revolutionizing Electronics Testing for the Modern Age
Understanding Custom PCB Cost : Factors, Estimations, and Best Practices
What is PCB x-ray inspection in electronic industry?
Exploring the Metal Core PCB in Modern Electronics
German 
English 
Spanish 
Russian 
Indonesian 
French 
Portuguese 
Danish 
Finnish 
Hungarian 
Italian 
Japanese 
Swedish 
Dutch 
Korean