Pourquoi le chip on board a été utilisé
Dans le passé, chip on board était surtout utilisé dans certains produits de consommation moins complets. Les produits électroniques devenant de plus en plus petits, de plus en plus d'entreprises envisagent d'introduire le procédé de la puce sur carte dans leurs produits. Après tout, il y a beaucoup d'espace disponible sur le PCB, et le processus de puce sur carte peut être utilisé dans un espace plus petit que le CI. La technologie la plus avancée étant peut-être trop coûteuse, certains utilisent le procédé de la puce sur carte.
Matériaux de fabrication nécessaires à la fabrication de la puce sur le tableau
COB nécessite un circuit imprimé, de la di, de la colle d'argent, du fil d'aluminium, de la résine époxy et d'autres matériaux. Certains matériaux peuvent avoir des substituts, mais ils sont tous nécessaires en principe. Le processus utilise une buse de fixation des matrices, une machine à coller les fils, un distributeur, un four et un testeur.
C'est simple, il suffit de construire une salle blanche et d'acheter les machines nécessaires à la production, avec 99% de taux de réussite, la discipline et le contrôle du processus sont définitivement nécessaires.
Quelles sont les exigences en matière d'environnement pour le chip on board ?
Il est recommandé qu'il y ait une salle blanche et la classe est mieux en dessous de 100K. La salle blanche de l'industrie de l'emballage et du test des circuits intégrés doit généralement être de 10k ou même de 1k, et l'usine de plaquettes est d'une classe supérieure. Étant donné que le processus de fabrication des puces sur carte est de qualité encapsulation des plaquettes, toute petite particule peut contaminer les points de soudure, entraînant ainsi de graves défauts de qualité du fil de soudure.
Il est nécessaire de porter des vêtements de base sans poussière et de se munir d'une casquette, afin d'éviter que la poussière du fil de fer ne vole dans tous les sens et ne tache la position de la ligne de soudage.
En outre, la salle blanche doit contrôler strictement l'entrée des cartons et de tout article susceptible de produire des squames. Tous les emballages doivent être déballés à l'extérieur de la salle blanche avant d'y entrer, afin de préserver la propreté de la salle blanche et d'en prolonger la durée de vie.
L'histoire du développement de l'emballage des puces électroniques
L'histoire du développement de l'emballage des puces électroniques : Emballage de CI→ COB → Flip Chip (COG)
La taille des emballages des puces électroniques est de plus en plus réduite. Le COB ne peut être décrit que comme un produit intermédiaire entre les technologies actuelles. En outre, le CSP (chip scale package) devrait être le processus intermédiaire entre le chip on board et le flip chip.
Le COB consiste à transplanter les opérations de câblage et de capsule de CI encapsulés sur le circuit imprimé. En d'autres termes, la puce nue initialement fixée au cadre de fils est fixée au PCB. En outre, nous avons changé les fils de la liaison au cadre de fil à la plaquette de soudure plaquée or du PCB, puis nous avons utilisé de la colle époxy pour couvrir les plaquettes et les fils au lieu de l'emballage original du moule. Les puces sur circuit imprimé permettent d'économiser le processus de fabrication du scellement et du marquage des circuits intégrés. Elle peut également réduire le coût de la gestion et de la broche de l'usine de scellement de CI, de sorte que son processus sera fondamentalement moins cher que le processus de conditionnement de CI.
Parce qu'elle était bon marché, la technologie des premières puces sur carte n'était généralement utilisée que dans les appareils électroniques grand public de bas niveau qui étaient moins fiables, tels que les jouets, les calculatrices, les petits moniteurs et les horloges, parce qu'ils étaient si bon marché que vous pouviez simplement les jeter et en acheter un nouveau. Par conséquent, les premiers processus de fabrication de puces sur carte étaient principalement des OEM de type familial ouverts par les employés des usines de scellement de circuits intégrés. Le salon était l'usine, et il n'y avait aucun contrôle environnemental. On se trompait souvent en pensant que la qualité des puces sur carte était si peu fiable.
Mais avec les progrès de l'époque, il y a de plus en plus de grandes usines qui regardent sa petite taille, ainsi que la tendance des produits minces et courts, l'utilisation de la puce sur carte dans les dernières années a été de plus en plus tendance répandue, tels que les téléphones mobiles, appareils photo et autres produits courts ont beaucoup de produits dans le processus de la puce sur carte.
La COB présente un autre avantage qui fait que certains vendeurs y sont particulièrement attachés. En raison de la nécessité d'une colle d'étanchéité, la puce commune sur carte scellera tous les connecteurs de fils externes dans de la résine époxy, comme ceux qui aiment craquer les hackers de conception d'autres personnes peuvent avoir besoin de passer plus de temps à craquer en raison de cette fonctionnalité, réalisant indirectement l'amélioration du niveau de sécurité anti-terroriste.
Les exigences en matière de conception de la puce sur carte pour le PCB
1.Because chip on board does not have IC packaging lead-frame, but use PCB to replace it, so the PCB welding pad design is very important, and the surface treatment can only use electric gold plating or ENIG(nickel dipped gold), otherwise the gold wire or aluminum wire, even the latest copper wire will not hit the problem.
Le traitement de surface fini de la carte PC doit être le placage d'or électrique ou ENIG, et d'être plus épais que la carte PC générale couche de placage d'or, peut fournir l'énergie requise par la liaison de la matrice, la formation de l'aluminium d'or ou d'or.
2. Dans la disposition du plot de soudure à l'extérieur du plot de la matrice du circuit imprimé, la longueur de chaque fil de soudure doit être fixée autant que possible, c'est-à-dire que la distance du joint de soudure entre la matrice et le plot de soudure du circuit imprimé doit être aussi constante que possible, de manière à contrôler la position de chaque fil de soudure et à réduire le problème de court-circuit de l'intersection des fils de soudure.
La conception d'une pastille diagonale ne répond donc pas aux exigences. Il est suggéré de raccourcir l'espacement des pastilles du PCB pour éliminer l'apparence d'une pastille diagonale. Les positions ovales des pastilles peuvent également être conçues pour répartir uniformément les positions relatives des lignes de soudure.
3. Il est recommandé de prévoir au moins deux points d'enregistrement ou plus pour une matrice de puce sur carton, et il est préférable d'utiliser des points d'enregistrement croisés plutôt que les points d'enregistrement circulaires des matrices traditionnelles. Ligne de production SMTEn effet, la machine à souder par fil saisit essentiellement des lignes droites pour le positionnement automatique. C'est parce qu'il n'y a pas de point d'enregistrement circulaire sur le cadre métallique traditionnel. Il s'agit simplement d'un cadre droit. Il se peut que certaines machines à souder par fil soient différentes. Il est recommandé de faire la conception en se référant d'abord aux performances de la machine.
4. La taille du die pad du PCB doit être supérieure à celle du die, afin de limiter la déviation lors du placement de la plaquette, mais aussi pour éviter que la plaquette ne tourne trop à l'intérieur du die pad. Il est recommandé que les plaquettes de chaque côté soient 0.25~0.3mm plus grandes que le die.
5. Il est préférable de ne pas avoir de trous pilotes dans la zone de la puce sur le circuit imprimé où la colle est nécessaire. Si cela n'est pas inévitable, les fabricants de PCB sont tenus de boucher complètement ces trous pilotes 100%. Le but est d'éviter que l'époxy ne pénètre l'autre côté du PCB par les trous pilotes et ne cause des problèmes inutiles.
6. Il est suggéré que des marques de sérigraphie peuvent être imprimées sur les zones qui doivent être distribuées, ce qui peut faciliter l'opération de distribution et le contrôle de la forme.
Conclusion
Le COB est une technologie mature dans l'industrie de la fabrication électronique, mais l'usine d'assemblage général n'est pas familière avec son processus de fabrication, peut-être parce qu'elle utilise une technologie d'emballage de CI à fil. Tant de produits finis ou de produits professionnels Usines d'assemblage de PCB are difficult to find the relevant technical personnel, but IBE is home to bunch of high skilled technicians, which enable us to provide you the chip on board services.
FAQ
Dans le passé, le COB était surtout utilisé dans certains produits de consommation moins complets. Les produits électroniques devenant de plus en plus petits, de plus en plus d'entreprises envisagent d'introduire le processus COB dans leurs produits. Après tout, il y a beaucoup d'espace disponible sur le circuit imprimé, et le processus COB peut être utilisé dans un espace plus petit que le CI. La technologie plus avancée étant peut-être trop chère, certains utilisent le procédé COB.
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- 16 décembre 2022
- 7:43 heures
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