Miért használtak chipet a fedélzeten
A múltban, chip a fedélzeten többnyire néhány kevésbé teljes értékű fogyasztási termékben használták. Ahogy az elektronikai termékek egyre kisebbek lesznek, egyre több vállalat fontolgatja a chip on board eljárás bevezetését termékeibe. Végül is sok hely áll rendelkezésre a NYÁK-on, és a chip on board eljárás kisebb helyen használható, mint az IC. Talán a fejlettebb technológia túl drága, ezért egyesek a chip on board eljárást használják.
A chip on board gyártásához szükséges anyagok
COB PCB, di, ezüst ragasztó, alumíniumhuzal, epoxigyanta és egyéb anyagok szükségesek. Néhány anyagnak lehetnek helyettesítői, de elvileg mindegyikre szükség van. A folyamathoz egy die attach fúvókát, egy drótkötő gépet, egy adagolót, egy sütőt és egy tesztelőt használnak.
Egyszerű, csak építsünk egy tiszta helyiséget és vásároljuk meg a gyártáshoz szükséges gépeket, 99% sikeres arány, fegyelem és folyamatirányítás mindenképpen szükséges.
Mi a chip fedélzeti környezeti követelménye
Ajánlott, hogy legyen egy tiszta helyiség, és az osztály jobb 100K alatt. Az IC csomagoló- és tesztelőipar tiszta helyisége általában 10k vagy akár 1k, az ostyagyár pedig magasabb osztályú. Mivel a chip on board folyamata a wafer tokozás osztályú, bármilyen kis részecske szennyezheti a hegesztési pontokat , így súlyos hibákat okozhat a hegesztőhuzal minőségében.
Alapvető pormentes ruházatra és sapkavédelemre van szükség, hogy elkerülhető legyen a drótkötésből származó por szétrepülése, amely a hegesztővonal pozíciójához tapad.
Ezenkívül a tiszta helyiségnek szigorúan ellenőriznie kell a kartondobozok és minden olyan tárgy bejutását, amely könnyen szőrösödik. Minden csomagolást a tiszta helyiségen kívül kell kicsomagolni, mielőtt belépnének, a tiszta helyiség tisztán tartása és a tiszta helyiség élettartamának meghosszabbítása érdekében.
Az elektronikus chipek csomagolásának fejlődéstörténete
Az elektronikus chipek csomagolásának fejlődéstörténete: Flip Chip (COG): IC csomagolás→ COB → Flip Chip (COG)
Az elektronikus chipek csomagolásának mérete egyre kisebb. A COB csak a jelenlegi technológiák közötti köztes termékként írható le. Ezen túlmenően a CSP (chip scale package) a chip on board és a flip chip közötti köztes eljárásnak kell lennie.
A COB az IC tokozott vezetékkötés és a kapszulaműveletek átültetése az áramköri lapra. Más szóval, az eredetileg az ólomkerethez rögzített csupasz die-t a NYÁK-hoz rögzítik. Emellett a vezetékeket a vezetékkerethez való kötésről a NYÁK aranyozott hegesztési padjára cseréltük, majd epoxi ragasztót használtunk az ostyák és a vezetékek lefedésére az eredeti öntőforma csomagolás helyett. A chip a fedélzeten megmenthette az IC-tömítés és a jelölés gyártási folyamatát. Ez is csökkentheti az IC-pecsétgyár irányítási és tűzési költségeit, így alapvetően a folyamata olcsóbb lesz, mint az IC-csomagolási folyamat.
Mivel olcsó volt, a korai chipes fedélzeti technológiát jellemzően csak az alacsonyabb szintű, kevésbé megbízható fogyasztói elektronikában használták, például játékokban, számológépekben, kis monitorokban és órákban, mivel ezek olyan olcsók voltak, hogy egyszerűen ki lehetett dobni őket, és venni egy újat. Ezért a korai chip on board folyamat többnyire családi típusú OEM volt, amelyet az IC-pecsétgyár alkalmazottai nyitottak meg. A nappali volt a gyár, és nem volt környezeti ellenőrzés. Gyakran tévedtek, hogy a chip on board minősége olyan megbízhatatlan volt.
De a fejlődés az idők, egyre több és több nagy gyárak nézd meg a kis méret, valamint a trend a vékony és rövid termékek, a chip a fedélzeten az elmúlt években egyre elterjedtebb trend, mint például a mobiltelefonok, kamerák és más rövid termékek sok termék a chip a fedélzeten folyamat.
A COB-nek van még egy előnye, ami miatt egyes gyártók különösen kedvelik. A tömítő ragasztó szükségessége miatt a közös chip a fedélzeten az összes külső vezetékcsatlakozót epoxigyantával zárja le, mivel azok, akik szeretik feltörni mások tervezési hackereit, több időt kell tölteniük a feltöréshez e funkció miatt, közvetve elérve a terrorizmus elleni biztonsági szint javítását.
A chip on board tervezési követelménye a PCB számára
1.Because chip on board does not have IC packaging lead-frame, but use PCB to replace it, so the PCB welding pad design is very important, and the surface treatment can only use electric gold plating or ENIG(nickel dipped gold), otherwise the gold wire or aluminum wire, even the latest copper wire will not hit the problem.
A kész felületkezelés a PC board kell elektromos aranyozás vagy ENIG, és hogy vastagabb, mint az általános PC board aranyozás réteg, biztosíthatja a szükséges energiát a die kötés, a kialakulását arany alumínium vagy arany.
2. A hegesztési pad elrendezésében a chip lapkán lévő chipen kívüli hegesztési padon kívül az egyes hegesztőhuzalok hosszát a lehető legnagyobb mértékben rögzíteni kell, vagyis a forrasztási kötés távolságának a szerszámtól a PCB hegesztési padjáig a lehető legmegfelelőbbnek kell lennie, hogy ellenőrizze az egyes hegesztőhuzalok helyzetét, és csökkentse a hegesztőhuzalok kereszteződésének rövidzárlatának problémáját.
Az átlós betét kialakítása tehát nem felel meg a követelményeknek. Javasoljuk, hogy a NYÁK padok távolsága rövidíthető az átlós pad megjelenésének kiküszöbölése érdekében. Az ovális pad pozíciókat is meg lehet tervezni a hegesztési vonalak relatív pozícióinak egyenletes elosztása érdekében.
3. Javasoljuk, hogy egy lapkán lévő chipnek legalább két vagy több regisztrációs ponttal kell rendelkeznie, és jobb, ha keresztregisztrációs pontokat használnak a hagyományos kör alakú regisztrációs pontok helyett. SMT gyártósor, mert a drótkötő gép alapvetően egyenes vonalakat fog megragadni az automatikus pozicionáláshoz. Ez azért van, mert a hagyományos drótkereten nincs kör alakú regisztrációs pont. Ez csak egy egyenes keret. Lehet, hogy néhány drótkötő gép más. Javasoljuk, hogy a tervezést először a gép teljesítményére való hivatkozással készítse el.
4. A PCB die pad méretének nagyobbnak kell lennie, mint a die-nek, hogy korlátozza az eltérést az ostya elhelyezésekor, de azt is, hogy az ostya ne forogjon túl sokat a die padon belül. Javasoljuk, hogy az ostyapárnák mindkét oldalon 0,25~0,3 mm-rel nagyobbak legyenek, mint a die.
5. A legjobb, ha a lapkán lévő chipek területén, ahol ragasztóra van szükség, nincsenek előfúrások. Ha ez nem elkerülhetetlen, a NYÁK-gyártóknak ezeket az előfúró lyukakat 100% teljesen be kell tömíteniük. A cél az, hogy elkerüljék, hogy az epoxi adagolása ne hatoljon be a NYÁK másik oldalára a kísérleti lyukak által, és ne okozzon felesleges problémákat.
6. Javasoljuk, hogy az adagolást igénylő területekre szitanyomatokat nyomtassanak, ami megkönnyítheti az adagolási műveletet és az alakellenőrzést.
Következtetés
A COB már kiforrott technológia az elektronikai gyártóiparban, de az általános összeszerelő üzem nem ismeri a gyártási folyamatát, talán azért, mert valamilyen drótkötésű IC-csomagolási technológiát használ. Tehát sok késztermék vagy professzionális PCB összeszerelő gyárak are difficult to find the relevant technical personnel, but IBE is home to bunch of high skilled technicians, which enable us to provide you the chip on board services.
GYIK
A múltban a COB-t leginkább néhány kevésbé teljes értékű fogyasztói termékben használták. Ahogy az elektronikai termékek egyre kisebbek lesznek, egyre több vállalat fontolgatja a COB-eljárás bevezetését termékeibe. Végül is sok hely áll rendelkezésre az áramköri lapon, és a COB-eljárás kisebb helyen használható, mint az IC. Lehet, hogy a fejlettebb technológia túl drága, ezért egyesek a COB-eljárást alkalmazzák.
Kapcsolódó hozzászólások
- MainPCB
- december 16, 2022
- 7:43 de.
- No Comments
Understanding Flying Probe Testing : Revolutionizing Electronics Testing for the Modern Age
Understanding Custom PCB Cost : Factors, Estimations, and Best Practices
What is PCB x-ray inspection in electronic industry?
Exploring the Metal Core PCB in Modern Electronics
Hungarian 
English 
German 
Spanish 
Russian 
Indonesian 
French 
Portuguese 
Danish 
Finnish 
Italian 
Japanese 
Swedish 
Dutch 
Korean