Waarom chip on board is gebruikt
In het verleden, chip aan boord werd meestal gebruikt in enkele minder complete consumentenproducten. Nu elektronische producten steeds kleiner worden, overwegen steeds meer bedrijven het chip on board-proces in hun producten in te voeren. Er is immers veel ruimte beschikbaar op de PCB, en het chip on board-proces kan worden gebruikt in een kleinere ruimte dan het IC. Misschien is de meer geavanceerde technologie te duur, dus gebruiken sommigen het chip on board-proces.
Productiematerialen nodig voor chip on board
COB vereist PCB, di, zilveren lijm, aluminiumdraad, epoxyhars en andere materialen. Sommige materialen kunnen vervangers hebben, maar ze zijn in principe allemaal nodig. Het proces maakt gebruik van een mondstuk voor het bevestigen van de matrijs, een draadbindmachine, een dispenser, een oven en een tester.
Het is eenvoudig, gewoon een schone kamer bouwen en de nodige machines kopen om te produceren, met 99% van succesvolle tarief, discipline en procescontrole is zeker nodig.
Wat is het milieuvereiste van chip aan boord
Het is aanbevolen dat er een schone ruimte moet zijn en de klasse is beter onder 100K. De schone ruimte van IC verpakking en het testen de industrie wordt over het algemeen vereist om 10k of zelfs 1k te zijn, en de wafelfabriek is van een hogere klasse. Omdat het proces van chip aan boord wafer inkapseling klasse is, kunnen eventuele kleine deeltjes de laspunten vervuilen, waardoor ernstige gebreken in de kwaliteit van de lasdraad ontstaan.
Basis stofvrije kleding en kapbescherming zijn noodzakelijk, om te voorkomen dat draadgebonden stof rondvliegt en de positie van de laslijn bevuild wordt.
Bovendien moet de schone ruimte strikt toezien op de binnenkomst van dozen en andere artikelen die gemakkelijk huidschilfers produceren. Alle verpakkingen moeten buiten de clean room worden uitgepakt voordat zij worden binnengebracht, zodat de clean room schoon blijft en de levensduur ervan wordt verlengd.
De ontwikkelingsgeschiedenis van de verpakking van elektronische chips
De ontwikkelingsgeschiedenis van elektronische chipverpakking: IC verpakking→ COB → Flip Chip (COG)
De omvang van de verpakking van elektronische chips wordt steeds kleiner. COB kan alleen worden omschreven als een tussenproduct tussen de huidige technologieën. Bovendien moet CSP (chip scale package) het tussenliggende proces zijn van chip on board naar flip chip.
COB is het overbrengen van IC ingekapselde draadhechting en Capsule operaties naar de printplaat. Met andere woorden, de kale matrijs die oorspronkelijk aan het draadframe was bevestigd, wordt aan de printplaat bevestigd. Bovendien, wij veranderden de draden van het plakken aan het draadkader aan het vergulde lassenstootkussen van PCB, en gebruikten dan epoxylijm om wafers en draden in plaats van de originele vormverpakking te behandelen. De spaander op raad kon het productieproces van IC-het verzegelen en het merken besparen. Het kan ook de kosten van het beheer en de speld van de IC-verzegelende fabriek drukken, zodat fundamenteel zal zijn proces goedkoper zijn dan het IC-verpakkingsproces.
Omdat het goedkoop was, werd de vroege chip on board-technologie doorgaans alleen gebruikt in minder betrouwbare consumentenelektronica van een lager niveau, zoals speelgoed, rekenmachines, kleine monitoren en klokken, omdat ze zo goedkoop waren dat je ze gewoon kon weggooien en een nieuwe kon kopen. Daarom was het vroege chip on board-proces meestal familie-achtig OEM dat werd geopend door werknemers van IC-verzegelingsfabrieken. De woonkamer was de fabriek, en er was geen milieucontrole. Men vergiste zich vaak dat de kwaliteit van chip on board zo onbetrouwbaar was.
Maar met de vooruitgang van de tijden, zijn er meer en meer grote fabrieken kijken naar de kleine omvang, evenals de trend van dunne en korte producten, het gebruik van chip aan boord in de afgelopen jaren is meer en meer wijdverbreide trend, zoals mobiele telefoons, camera's en andere korte producten hebben veel producten in de chip aan boord proces.
COB heeft een ander voordeel dat sommige verkopers er bijzonder dol op zijn. Door de noodzaak van verzegelende lijm, zal de gemeenschappelijke chip aan boord alle externe draadschakelaars in epoxyhars verzegelen, aangezien zij die graag het ontwerp van andere mensen kraken meer tijd moeten besteden om wegens deze eigenschap te kraken, indirect de verbetering van anti-terreur veiligheidsniveau bereiken.
Het ontwerpvereiste van chip aan boord voor PCB
1.Because chip on board does not have IC packaging lead-frame, but use PCB to replace it, so the PCB welding pad design is very important, and the surface treatment can only use electric gold plating or ENIG(nickel dipped gold), otherwise the gold wire or aluminum wire, even the latest copper wire will not hit the problem.
De gebeëindigde oppervlaktebehandeling van PC-raad moet elektrisch vergulden of ENIG zijn, en dikker zijn dan de algemene verguldingslaag van PC-raad, kan de energie verstrekken die door matrijsbinding, de vorming van gouden aluminium of goud wordt vereist.
2. In de lay-out van het lassenstootkussen buiten het matrijzenstootkussen van spaander op raad, zou de lengte van elke lasdraad zo veel mogelijk moeten worden bevestigd, d.w.z., zou de afstand van de soldeerverbinding van de matrijs aan het PCB-lassenstootkussen zo verenigbaar mogelijk moeten zijn, om de positie van elke lasdraad te controleren en het probleem van kortsluiting van lasdraadkruising te verminderen.
Een diagonaal padontwerp voldoet dus niet aan de eisen. Er wordt voorgesteld om de afstand tussen de PCB-pads te verkorten om het uiterlijk van een diagonaal pad te elimineren. Ovale stootkussenposities kunnen ook worden ontworpen om de relatieve posities van de laslijnen gelijkmatig te verdelen.
3. Aanbevolen wordt dat een chip on board matrijs ten minste twee of meer registratiepunten heeft, en het is beter om kruislings registratiepunten te gebruiken in plaats van de cirkelvormige registratiepunten van de traditionele SMT productielijnomdat de draadbindmachine in principe rechte lijnen zal grijpen voor automatische positionering. Dit komt omdat er geen cirkelvormig registratiepunt is op het traditionele draadframe. Het is gewoon een recht frame. Misschien zijn sommige draadbindmachines anders. Het wordt aanbevolen om het ontwerp te maken door eerst naar de machineprestaties te verwijzen.
4. De grootte van PCB-matrijzenstootkussen zou groter moeten zijn dan de matrijs, om de afwijking te beperken wanneer het plaatsen van de wafer, maar ook om de wafer te verhinderen teveel binnen het matrijzenstootkussen te roteren. Men adviseert dat de wafelstootkussens aan elke kant 0.25~0.3mm groter zijn dan de matrijs.
5. Het is beter geen proefgaten te hebben in het chip on board gebied waar lijm nodig is. Indien dit niet onvermijdelijk is, zijn PCB-fabrikanten verplicht deze proefgaten 100% volledig te dichten. Het doel is te voorkomen dat de epoxy door de proefgaten de andere kant van de PCB binnendringt en onnodige problemen veroorzaakt.
6. Voorgesteld wordt dat zeefdrukmerken kunnen worden gedrukt op de gebieden die moeten worden gedistribueerd, hetgeen het dispenseren en de vormcontrole kan vergemakkelijken.
Conclusie
COB is een volwassen technologie in de elektronische verwerkende industrie, maar de algemene assemblagefabriek is niet vertrouwd met het fabricageproces ervan, misschien omdat het sommige draadgebonden IC-verpakkingstechnologie gebruikt. Dus veel eindproducten of professionele PCB assemblage fabrieken are difficult to find the relevant technical personnel, but IBE is home to bunch of high skilled technicians, which enable us to provide you the chip on board services.
FAQ
In het verleden werd COB vooral gebruikt in enkele minder complete consumentenproducten. Nu elektronische producten steeds kleiner worden, overwegen steeds meer bedrijven het COB-proces in hun producten in te voeren. Er is immers veel ruimte beschikbaar op de printplaat, en het COB-proces kan worden gebruikt in een kleinere ruimte dan IC. Misschien is de meer geavanceerde technologie te duur, dus gebruiken sommigen het COB-proces.
Gerelateerde berichten
- MainPCB
- 16 december 2022
- 7:43 uur
- Geen commentaar
Understanding Flying Probe Testing : Revolutionizing Electronics Testing for the Modern Age
Understanding Custom PCB Cost : Factors, Estimations, and Best Practices
What is PCB x-ray inspection in electronic industry?
Exploring the Metal Core PCB in Modern Electronics
Dutch 
English 
German 
Spanish 
Russian 
Indonesian 
French 
Portuguese 
Danish 
Finnish 
Hungarian 
Italian 
Japanese 
Swedish 
Korean