Por que o chip a bordo tem sido utilizado
No passado, chip a bordo foi utilizado principalmente em alguns produtos de consumo menos completos. À medida que os produtos eletrônicos se tornam cada vez menores, mais e mais empresas estão considerando introduzir o processo do chip a bordo em seus produtos. Afinal, há muito espaço disponível no PCB, e o processo chip on board pode ser usado em um espaço menor do que o IC. Talvez a tecnologia mais avançada seja muito cara, por isso alguns estão usando o processo de chip on board.
Materiais de fabricação necessários para o chip a bordo
COB requer PCB, di, cola de prata, fio de alumínio, resina epóxi e outros materiais. Alguns materiais podem ter substitutos, mas todos eles são, em princípio, necessários. O processo utiliza um bocal de fixação de molde, uma máquina de colagem de fio, um dispensador, um forno e um equipamento de teste.
É simples, basta construir uma sala limpa e comprar a maquinaria necessária para produzir, com 99% de taxa de sucesso, disciplina e controle de processo é definitivamente necessário.
Qual é a exigência ambiental do chip a bordo
Recomenda-se que haja uma sala limpa e que a classe esteja melhor abaixo de 100K. A sala limpa da indústria de embalagens e testes de circuitos integrados geralmente deve ser de 10k ou mesmo 1k, e a fábrica de wafers é de uma classe superior. Uma vez que o processo de lasca a bordo é de grau de encapsulamento de wafer, quaisquer pequenas partículas podem contaminar os pontos de solda, causando assim sérios defeitos na qualidade do fio de solda.
Roupas básicas sem poeira e proteção com tampa são necessárias, a fim de evitar que o pó da ligação do arame voe por aí, manchado até a posição da linha de solda.
Além disso, a sala limpa deve controlar estritamente a entrada de caixas de papelão e quaisquer artigos que sejam fáceis de produzir. Todas as embalagens devem ser desembaladas fora da sala limpa antes de entrar, a fim de manter a sala limpa limpa e prolongar a vida útil da sala limpa.
O histórico de desenvolvimento de embalagens de chips eletrônicos
O histórico de desenvolvimento de embalagens de chips eletrônicos: IC packaging→ COB → Flip Chip (COG)
O tamanho das embalagens de chips eletrônicos está ficando menor. O COB só pode ser descrito como um produto intermediário entre as tecnologias atuais. Além disso, o CSP (chip scale package) deve ser o processo intermediário do chip a bordo para o chip virado.
COB é para transplantar a ligação de fio encapsulado de CI e operações de cápsula para a placa de circuito. Em outras palavras, a matriz nua originalmente anexada à estrutura de chumbo é anexada ao PCB. Além disso, trocamos os fios da colagem à estrutura do fio para a almofada de solda dourada da placa de circuito impresso, e depois usamos cola epóxi para cobrir bolachas e fios ao invés da embalagem original do molde. O chip a bordo poderia salvar o processo de fabricação da selagem e marcação do CI. Também pode reduzir o custo da gestão e do pino da fábrica de selagem de CI, portanto, basicamente seu processo será mais barato do que o processo de embalagem de CI.
Por ser barata, a tecnologia de chip on board era tipicamente usada apenas em produtos eletrônicos de consumo de nível inferior que eram menos confiáveis, como brinquedos, calculadoras, pequenos monitores e relógios, porque eram tão baratos que você podia simplesmente jogá-los fora e comprar um novo. Portanto, o processo inicial de chip on board era em sua maioria OEM do tipo familiar, aberto pelos funcionários da fábrica de selagem de CI. A sala de estar era a fábrica, e não havia controle ambiental. Muitas vezes se confundia que a qualidade do chip a bordo era tão pouco confiável.
Mas com o progresso dos tempos, há cada vez mais fábricas grandes olhando para seu pequeno tamanho, assim como a tendência de produtos finos e curtos, o uso do chip a bordo nos últimos anos tem sido uma tendência cada vez mais difundida, tais como telefones celulares, câmeras fotográficas e outros produtos curtos têm muitos produtos no processo do chip a bordo.
A COB tem outra vantagem que faz com que alguns fornecedores gostem particularmente dela. Devido à necessidade de cola de vedação, o chip comum a bordo selará todos os conectores de fios externos em resina epóxi, pois aqueles que gostam de rachar os hackers de design de outras pessoas podem precisar gastar mais tempo para rachar devido a esta característica, alcançando indiretamente o aumento do nível de segurança anti-terrorismo.
A exigência de projeto de chip a bordo para PCB
1. como o chip on board não tem estrutura de chumbo para embalagem de CI, mas usa PCB para substituí-lo, o design da almofada de solda de PCB é muito importante, e o tratamento de superfície só pode usar revestimento de ouro elétrico ou ENIG (ouro mergulhado em níquel)Caso contrário, o fio de ouro ou de alumínio, mesmo o fio de cobre mais recente, não resolverá o problema.
O tratamento da superfície acabada da placa de PC deve ser de ouro elétrico ou ENIG, e para ser mais espesso que a camada de ouro geral da placa de PC, pode fornecer a energia necessária para a colagem do molde, a formação de alumínio dourado ou ouro.
2. No layout da almofada de solda fora da almofada de solda do chip a bordo, o comprimento de cada fio de solda deve ser fixado o máximo possível, ou seja, a distância da junta de solda da matriz à almofada de solda PCB deve ser o mais consistente possível, de modo a controlar a posição de cada fio de solda e reduzir o problema de curto-circuito da interseção do fio de solda.
Portanto, um desenho de almofada diagonal não atende aos requisitos. Sugere-se que o espaçamento das almofadas PCB pode ser encurtado para eliminar a aparência da almofada diagonal. As posições ovais das almofadas também podem ser projetadas para distribuir uniformemente as posições relativas das linhas de solda.
3. Recomenda-se que um chip a bordo de um die tenha pelo menos dois ou mais pontos de registro, e é melhor usar pontos de registro cruzados ao invés dos pontos de registro circulares dos Linha de produção SMTporque a máquina de colagem de arame basicamente agarrará linhas retas para o posicionamento automático. Isto porque não há um ponto de registro circular na estrutura tradicional do arame. É apenas uma armação reta. Talvez algumas máquinas de colagem de arame sejam diferentes. É recomendável fazer o projeto referindo-se primeiro ao desempenho da máquina.
4. O tamanho da pastilha de PCB deve ser maior do que a pastilha, para limitar o desvio ao colocar a pastilha, mas também para evitar que a pastilha gire muito dentro da pastilha. É recomendado que as pastilhas de cada lado sejam 0,25~0,3mm maiores do que o molde.
5. É melhor não ter furos piloto na área do chip a bordo onde a cola é necessária. Se não for inevitável, os fabricantes de placas de circuito impresso são obrigados a tampar completamente estes furos piloto 100%. O objetivo é evitar que a distribuição de epóxi penetre no outro lado do PCB através de furos piloto e cause problemas desnecessários.
6. Sugere-se que as marcas de serigrafia possam ser impressas nas áreas que precisam ser dispensadas, o que pode facilitar a operação de dispensação e o controle da forma.
Conclusão
COB tem sido uma tecnologia madura na indústria de fabricação eletrônica, mas a fábrica de montagem geral não está familiarizada com seu processo de fabricação, talvez porque utiliza alguma tecnologia de embalagem de CI em liga de arame. Tantos produtos acabados ou profissionais Fábricas de montagem de PCB é difícil encontrar o pessoal técnico relevante, mas a IBE conta com um grupo de técnicos altamente qualificados, o que nos permite oferecer a você os serviços de chip a bordo.
FAQ
No passado, o COB era usado principalmente em alguns produtos de consumo menos completos. À medida que os produtos eletrônicos se tornam cada vez menores, mais e mais empresas estão considerando introduzir o processo COB em seus produtos. Afinal, há muito espaço disponível na placa de circuito, e o processo COB pode ser usado em um espaço menor do que o CI. Talvez a tecnologia mais avançada seja muito cara, portanto, algumas estão usando o processo COB.
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